三星電機（Semco）計劃開發(fā)半導體封裝玻璃基板，硅電容器、汽車電子混合透鏡、小型固態(tài)電池及固體氧化物電解池（SOEC）的業(yè)務也在其規(guī)劃以內(nèi)。期待2025年研發(fā)出樣件，2026年至2027年間實現(xiàn)量產(chǎn)，逐步完善業(yè)務結構。

三星電機在CES 2024會議上強調(diào)，各項新業(yè)務如小型固態(tài)電池與固體氧化物電解池已經(jīng)取得重要突破。計劃于2024年建成玻璃基板樣品生產(chǎn)線，2025年制備樣品，并于2026年起大規(guī)模生產(chǎn)。

公司表示，硅電容器作為運用尖端半導體封裝技術的高級產(chǎn)品，對AI發(fā)展有著不可忽視的作用。2025年后將陸續(xù)推出適用于計算機封裝基板的新品，并逐步向服務器、網(wǎng)絡、汽車等領域拓展。

關于混合透鏡，計劃于2025年年中起實現(xiàn)量產(chǎn)，以獨特設計進軍車載電子攝像頭市場。在環(huán)保能源方面，推廣使用固態(tài)氧離子電池，既能取代液態(tài)電解質(zhì)，又方便儲存。目前正全力進行小型固態(tài)電池性能測試，期望2026年能將之用于可穿戴設備。

此外，三星電機還決定借助光學設計、精密加工以及驅動控制技術來應對新類型人形機器人所帶來的挑戰(zhàn)。他們正在執(zhí)行名為“Mi-RAE計劃”的戰(zhàn)略，通過核心技術調(diào)整業(yè)務結構，專注于汽車電子、機器人、人工智能、服務器、能源等具有廣闊潛力的領域。