在5G通信、人工智能、自動駕駛等技術(shù)的推動下，半導體器件正朝著更高集成度、更小尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限，而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數(shù)、高平整度及高頻性能，成為下一代先進封裝的核心材料。然而，玻璃基板的脆性特質(zhì)和高精度封裝需求，對焊接技術(shù)提出了全新挑戰(zhàn)。在此背景下，自動激光植球技術(shù)憑借其非接觸、高精度、低溫可控等特性，成為玻璃基板封裝的關(guān)鍵突破口。


玻璃基板的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

為何選擇玻璃基板？

高頻性能卓越：玻璃的介電常數(shù)低，信號傳輸損耗小，適用于高頻芯片封裝。

熱穩(wěn)定性強：熱膨脹系數(shù)與硅芯片接近，可減少熱應力導致的失效風險。

工藝兼容性高：表面平整度優(yōu)于有機基板，適合高密度布線及微型焊盤設計。

封裝痛點

玻璃基板的脆性使其在傳統(tǒng)焊接中易受機械應力損傷；同時，微型焊盤（如50μm以下）對焊球精度和熱輸入控制要求極高。傳統(tǒng)的回流焊、熱壓焊等工藝易導致基板變形或焊球橋接，良率難以保障。

自動激光植球：技術(shù)原理與玻璃基板適配性
激光植球技術(shù)通過高能激光瞬間熔化錫球，并在氮氣保護下將其精準噴射至焊盤，全程非接觸、無機械應力。這一特性完美契合玻璃基板的封裝需求：

低溫精準控溫：激光能量可精確調(diào)節(jié)，避免玻璃因熱沖擊破裂。

微米級精度：支持60μm~2000μm錫球直徑，配合CCD視覺定位，滿足玻璃基板高密度焊盤需求。

無應力焊接：非接觸式工藝避免機械壓力，保護脆性基板結(jié)構(gòu)完整性。

工藝突破：倒裝芯片與2.5D/3D封裝

在玻璃基板的倒裝芯片（Flip Chip）封裝中，激光植球可預先在芯片焊盤上植球，再通過精準對位實現(xiàn)芯片與基板的直接互連。此外，其支持非平面焊接的特性，為2.5D/3D堆疊封裝提供了新可能，助力玻璃基板在HBM（高帶寬內(nèi)存）等領(lǐng)域的應用。

紫宸激光的解決方案：技術(shù)亮點與創(chuàng)新

作為激光焊接領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，紫宸激光針對玻璃基板封裝推出了一系列優(yōu)化方案：

01

定制化激光參數(shù)：針對玻璃基板的熱敏感特性，開發(fā)中低溫焊接模式，控制熱影響區(qū)（HAZ）在1mm以內(nèi)。

02多材料兼容性：支持Au、Ag、Sn、Cu等多種焊盤鍍層，適配玻璃基板常見的金屬化工藝。03智能工藝系統(tǒng)：集成溫度反饋與實時監(jiān)測，確保焊點潤濕性優(yōu)良，X-Ray檢測顯示零空洞缺陷。04柔性生產(chǎn)設計：雙工位交替作業(yè)、陣列上料等功能，提升生產(chǎn)效率至5球/秒，支持小批量多品種需求。
激光植球開啟玻璃基板新時代

隨著臺積電、英特爾等巨頭加速布局玻璃基板技術(shù)，未來3D IC、Chiplet等架構(gòu)將更依賴高精度焊接工藝。激光植球技術(shù)憑借其工藝精簡、成本可控、適應性強的優(yōu)勢，有望成為玻璃基板封裝的核心標配。紫宸激光等企業(yè)通過持續(xù)迭代光學系統(tǒng)與智能化控制，將進一步推動半導體封裝向“更小、更快、更可靠”的方向演進。

結(jié)語
Closing Remarks

在半導體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā)，這一技術(shù)組合或?qū)⒊蔀橹袊雽w高端制造的重要競爭力。