隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)、云計(jì)算及汽車(chē)電子領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體集成電路業(yè)也迎來(lái)了迅速崛起。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)， 深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：和美精藝）試圖通過(guò)科創(chuàng)板IPO來(lái)提高業(yè)績(jī)。然而，其上市之路并非坦途，因?yàn)樯辖凰谶^(guò)去一年針對(duì)科創(chuàng)板企業(yè)提出的問(wèn)詢(xún)函皆強(qiáng)調(diào)了科創(chuàng)特征、技術(shù)實(shí)力以及盈利水平等關(guān)鍵因素。

具體來(lái)說(shuō)，和美精藝的科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)尚且勉強(qiáng)達(dá)標(biāo)；毛利持續(xù)降低，研發(fā)投入銳減，這兩項(xiàng)因素?zé)o疑令其處于上市審查的邊緣地帶。此外，與主要客戶佰維存儲(chǔ)的關(guān)聯(lián)交易與壞賬處理方式存在爭(zhēng)議，加之管理層成員接連大幅減持，引起了廣泛質(zhì)疑。

在IPO方面，和美精藝預(yù)計(jì)籌集高達(dá)8億元人民幣資金，其中6億將用于珠海富山IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目（第一階段），其余2億用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。然而，盡管預(yù)期產(chǎn)能將大幅度提升，但其研發(fā)投入的減少，可能會(huì)影響其技術(shù)儲(chǔ)備能否支持新產(chǎn)能需求這一問(wèn)題。更為引人注目的是，在公司估值飆升5倍的背景下，神秘的第二大股東王小松已套現(xiàn)逾2千3百萬(wàn)。這筆巨款的用途以及最終流向何方，成為了公眾矚目的焦點(diǎn)。最后，值得注意的是，截至2023年6月30日，和美精藝擁有貨幣資金約2.19億元，短期貸款達(dá)2325.66萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)節(jié)余僅697.59萬(wàn)元。那么，該公司申請(qǐng)2億元的流動(dòng)資金補(bǔ)充是否合理呢？