近日廣立微DATAEXP-YMS半導體全流程數據管理分析系統獲評卓勝微2023年度最佳貢獻獎。

DATAEXP-YMS系統具有芯片全生命周期的數據管理、分析和追溯的功能，支持集成電路生產制造過程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封裝測試等多類型數據的智能化分析，為芯片設計公司、制造企業(yè)以及封測廠提供“一站式”良率及產線數據管理分析方案。

依托廣立微在半導體制造領域的深厚積累，DATAEXP-YMS具有強大的算法支撐和數據處理能力，能夠一鍵式排查良率的影響因素，并快速完成底層數據清洗、連接、整合工作，實現產線數據的高效分析，可顯著加快客戶提升良率、完成工藝開發(fā)的進度。

應用反饋

質量管理

DATAEXP-YMS具備強大的INK模塊，內置車規(guī)標準，且支持產線特數據缺陷與良率數據關聯分析，為客戶芯片質量管理提供高效支撐。

在實際案例中，特殊工藝特定Layer的Defect會導致最終的芯片失效，發(fā)生概率很低，但是WAT/CP/FT都無法檢出，通過DATAEXP-YMS可提前Ink風險芯片，幫助用戶解決了質量管控痛點。

良率數據及產線數據管理

DATAEXP-YMS實現良率產線數據格式、數據類型的全面覆蓋。工程師可通過YMS系統，減少數據分析時間、自動生成報表，大幅提高工作效率。

良率數據分析

DATAEXP-YMS中Drill-Down模塊具備靈活的分析功能，且內置快捷的半導體分析模板，可以輕松將分析想法通過系統落地，更高效深入的發(fā)掘數據價值。

DATAEXP-YMS讓我們日常工作變得更加高效，應對客戶的高質量目標，我們可以有更靈活的出貨方式滿足需求。

DATAEXP-YMS極大的提高了我們日常的工作效率，原本需要花費大量時間完成的數據準備工作，現在可以一鍵實現。而且內置的專業(yè)分析模板，讓小白工程師也可以快速完成非常專業(yè)的良率數據分析。

DATAEXP系列產品

廣立微DATAEXP大數據分析平臺包含DE-G、DE-YMS、DE-FDC、DE-DMS等模塊，覆蓋了良率相關的各個環(huán)節(jié)的數據分析、診斷、監(jiān)控及預警，能夠對海量數據進行高效的關聯解析，同時可與廣立微可測性設計DFTEXP等EDA產品、測試設備之間相互賦能，提供完整先進的良率提升解決方案。

目前DATAEXP已廣泛進入國內外一流的集成電路設計、制造、封裝企業(yè)，以數據貫穿半導體產業(yè)鏈，幫助客戶實現晶圓制造全流程數據分析監(jiān)控，解鎖數據的真正價值，為半導體產業(yè)鏈的數據溯源提供了可靠的支持。

審核編輯：劉清