1月24日夜間，晶升股份宣布其預(yù)計(jì)于2023年度實(shí)現(xiàn)母公司凈利潤(rùn)約為68，000，000元到78，000，000元，同比增長(zhǎng)達(dá)到了96.9%至125.85%?？鄢墙?jīng)常性盈利之后，該公司預(yù)計(jì)將在2023年度實(shí)現(xiàn)盈利約為41，000，000元到49，000，000元，同比增長(zhǎng)80.52%至115.74%。

據(jù)報(bào)道，隨著2023年下游市場(chǎng)高速發(fā)展，該公司的產(chǎn)品線和應(yīng)用領(lǐng)域得以擴(kuò)大，競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升，銷(xiāo)售規(guī)模日益壯大，運(yùn)營(yíng)效率亦有所提高。晶升股份解釋稱(chēng)，這種大幅增長(zhǎng)主要得益于下游市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)品線和應(yīng)用領(lǐng)域得以擴(kuò)充，以及競(jìng)爭(zhēng)力的提升。

至于具體原因，晶升股份提到其已形成自主研發(fā)的核心技術(shù)，與多家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的硅片廠家及碳化硅襯底生產(chǎn)商均建立了緊密聯(lián)系，如滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）等，還與包括神工股份、合晶科技、三安光電、東尼電子、比亞迪在內(nèi)的多家業(yè)內(nèi)知名公司達(dá)成了合作。這些合作幫助該公司獲得了大量的重復(fù)訂單和批量訂單，形成了獨(dú)具特色的客戶(hù)資源優(yōu)勢(shì)。

此外，與半導(dǎo)體制造企業(yè)的合作也使公司更加深入地了解客戶(hù)的核心需求和行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)而更好地指導(dǎo)研發(fā)方向，提高客戶(hù)忠誠(chéng)度，保障了公司未來(lái)收入的穩(wěn)健增長(zhǎng)和業(yè)務(wù)的穩(wěn)步拓寬。