2026年2月5日，深圳英集芯科技股份有限公司（證券代碼：688209，證券簡(jiǎn)稱：英集芯）正式發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入16.12億元，同比增長(zhǎng)12.65%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.77億元，同比增長(zhǎng)42.81%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)1.62億元，同比增長(zhǎng)45.92%。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)：產(chǎn)品矩陣升級(jí)與市場(chǎng)開(kāi)拓雙輪驅(qū)動(dòng)

英集芯2025年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，主要得益于產(chǎn)品矩陣的持續(xù)升級(jí)與新市場(chǎng)的深度開(kāi)拓。報(bào)告期內(nèi)，公司在電池管理、電源管理單元（PMU）、新能源、工業(yè)車(chē)規(guī)等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)出貨量快速增長(zhǎng)，營(yíng)收規(guī)模穩(wěn)步提升。

1. 電池管理芯片領(lǐng)域：公司推出的高精度、低功耗電池管理芯片，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。憑借技術(shù)領(lǐng)先性，該系列芯片已進(jìn)入多家頭部客戶供應(yīng)鏈，成為公司營(yíng)收增長(zhǎng)的重要引擎。
2. PMU芯片領(lǐng)域：針對(duì)5G終端和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)高效電源管理的需求，公司研發(fā)的集成化PMU芯片，通過(guò)高集成度設(shè)計(jì)降低了系統(tǒng)成本，提升了能效比，市場(chǎng)占有率持續(xù)提升。
3. 新能源與工業(yè)車(chē)規(guī)領(lǐng)域：公司積極布局車(chē)載充電、車(chē)身控制、智能座艙等場(chǎng)景，推出了一系列車(chē)規(guī)級(jí)芯片。2025年，汽車(chē)電子業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)超40%，成為新的增長(zhǎng)極。同時(shí)，在工業(yè)自動(dòng)化、智能家居等領(lǐng)域，公司的低功耗、高可靠性芯片解決方案也實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；瘧?yīng)用。

降本增效：毛利率提升與費(fèi)用優(yōu)化雙管齊下

除了營(yíng)收增長(zhǎng)，英集芯還通過(guò)降本增效措施顯著提升了盈利能力。報(bào)告期內(nèi)，公司整體毛利率較上年同期有所上升，主要得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整與供應(yīng)鏈優(yōu)化：

1. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整：公司加大高附加值產(chǎn)品的研發(fā)與推廣力度，高端芯片占比提升，帶動(dòng)了毛利率的改善。例如，公司推出的支持8K視頻錄制的電源管理芯片，單顆價(jià)值量較傳統(tǒng)產(chǎn)品提升50%以上。
2. 供應(yīng)鏈優(yōu)化：通過(guò)與上游供應(yīng)商建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作機(jī)制，公司鎖定了關(guān)鍵原材料供應(yīng)，降低了采購(gòu)成本。同時(shí)，自動(dòng)化生產(chǎn)與智能制造的推進(jìn)，提升了生產(chǎn)效率，進(jìn)一步壓縮了制造成本。
3. 費(fèi)用控制：因?qū)嵤?022年股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，報(bào)告期內(nèi)股份支付費(fèi)用較上年同期有所下降，進(jìn)一步增厚了利潤(rùn)。

技術(shù)創(chuàng)新：研發(fā)投入筑牢競(jìng)爭(zhēng)壁壘

作為一家以技術(shù)驅(qū)動(dòng)為核心的半導(dǎo)體企業(yè)，英集芯始終將研發(fā)視為發(fā)展的核心引擎。2025年，公司研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例保持在高位，持續(xù)加碼先進(jìn)制程、高集成度、低功耗等方向的技術(shù)研發(fā)：

1. 先進(jìn)制程芯片：公司正在研發(fā)基于14nm/12nm制程的電源管理芯片，有望進(jìn)一步降低功耗、提升性能，滿足5G終端和AI設(shè)備對(duì)高效電源管理的需求。
2. 數(shù)?；旌蟂oC：基于RISC-V架構(gòu)的數(shù)?；旌蟂oC芯片，集成了模擬前端、數(shù)字信號(hào)處理、無(wú)線通信等功能，可應(yīng)用于智能家居、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。目前，該系列芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付，并獲得多家客戶訂單。
3. 快充協(xié)議芯片：公司自主研發(fā)的快充協(xié)議芯片支持多種快充標(biāo)準(zhǔn)，包括PD、QC、AFC等，能夠滿足不同終端設(shè)備的快充需求。2025年，該系列芯片出貨量同比增長(zhǎng)超30%，市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升。