作為芯片晶圓測(cè)試階段的重要工具之一,探針卡在不斷更新迭代。為滿足更高需求的晶圓測(cè)試,針卡類(lèi)型也逐漸從懸臂針卡向垂直針卡升級(jí)。
為更有效地連接探針和PCB電路板,滿足電性測(cè)試需要,MLO(Multi Layer Organic)成為當(dāng)前主流的選擇類(lèi)型之一,它通過(guò)植球焊接或者導(dǎo)電膠固定在PCB上。MLO更像是一塊縮小版的PCB,它將極小的wafer pad pitch轉(zhuǎn)換為更適合PCB設(shè)計(jì)的BGA pad。

目前季豐電子已具備為客戶(hù)定制MLO設(shè)計(jì)的能力,下圖為MLO結(jié)構(gòu)信息及季豐MLO設(shè)計(jì)與制造能力。


針對(duì)不同類(lèi)型的芯片,MLO設(shè)計(jì)上還有許多case by case的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié),硬件設(shè)計(jì)工程師也會(huì)根據(jù)不同的DUT做出最優(yōu)的設(shè)計(jì)方案,
審核編輯:湯梓紅
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4406文章
23883瀏覽量
424428 -
電路板
+關(guān)注
關(guān)注
140文章
5318瀏覽量
108233 -
BGA
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
584瀏覽量
51562 -
探針卡
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
44瀏覽量
9734
原文標(biāo)題:探針卡設(shè)計(jì)之MLO介紹
文章出處:【微信號(hào):zzz9970814,微信公眾號(hào):上海季豐電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
dm8127 SD卡燒寫(xiě)怎么通過(guò)SD卡燒寫(xiě)MLO和uboot.bin?
請(qǐng)問(wèn)怎么通過(guò)串口燒寫(xiě)mlo和uboot?
一文解析探針是什么?探針分布的領(lǐng)域和應(yīng)用
Altius探針卡的主要特征是什么
Apollo 探針卡的主要特征是怎樣的
Parametric 系列 Pyramid 探針卡的主要特征
Katana-RF 探針卡的主要特征介紹
Pyrana 探針卡的主要特征
Pyramid-MW 探針卡的主要特征說(shuō)明
探針卡類(lèi)型介紹
什么是探針卡?有哪些類(lèi)型呢?
晶圓測(cè)試設(shè)備的“指尖”——探針卡
晶圓測(cè)試設(shè)備的指尖—探針卡
【SPEA飛針應(yīng)用】半導(dǎo)體探針卡測(cè)試
探針卡設(shè)計(jì)之MLO介紹
評(píng)論