作為芯片晶圓測(cè)試階段的重要工具之一,探針卡在不斷更新迭代。為滿足更高需求的晶圓測(cè)試,針卡類型也逐漸從懸臂針卡向垂直針卡升級(jí)。
為更有效地連接探針和PCB電路板,滿足電性測(cè)試需要,MLO(Multi Layer Organic)成為當(dāng)前主流的選擇類型之一,它通過植球焊接或者導(dǎo)電膠固定在PCB上。MLO更像是一塊縮小版的PCB,它將極小的wafer pad pitch轉(zhuǎn)換為更適合PCB設(shè)計(jì)的BGA pad。
目前季豐電子已具備為客戶定制MLO設(shè)計(jì)的能力,下圖為MLO結(jié)構(gòu)信息及季豐MLO設(shè)計(jì)與制造能力。
針對(duì)不同類型的芯片,MLO設(shè)計(jì)上還有許多case by case的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié),硬件設(shè)計(jì)工程師也會(huì)根據(jù)不同的DUT做出最優(yōu)的設(shè)計(jì)方案,
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原文標(biāo)題:探針卡設(shè)計(jì)之MLO介紹
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