探針卡是晶圓功能驗(yàn)證測試的關(guān)鍵工具，通常是由探針、電子元件、線材與印刷電路板（PCB）組成的一種測試接口，主要對裸die進(jìn)行測試。

探針卡上的探針與芯片上的焊點(diǎn)或者凸起直接接觸，導(dǎo)出芯片信號，再配合相關(guān)測試儀器與軟件控制實(shí)現(xiàn)自動化量測，測出、篩選出不良晶圓后，再進(jìn)行封裝，這一步驟與芯片良率及制造成本密切相關(guān)。

作為晶圓測試階段的耗材，探針卡的造價高昂。業(yè)內(nèi)對精密度、穩(wěn)定性、可靠性方面的要求越來越高，然而想要在晶圓測試前驗(yàn)證探針卡是否有缺陷異常困難。

SPEA的飛針測試是少數(shù)快速驗(yàn)證、精確診斷探針卡缺陷的技術(shù)之一。它能直接接觸探針卡連接器引腳，在 PCB 和陶瓷板之間進(jìn)行完整的連續(xù)性測試，無需用特定應(yīng)用的接口板或固定裝置。

此外，它可以完整測試PCB和陶瓷板上的所有探針卡部件，檢測缺陷元件、工藝缺陷（例如開腳或短路）、不符合規(guī)格的嵌入式元件。其精準(zhǔn)的探測、診斷能力可為陶瓷板測試、探針卡故障排除以及修復(fù)后探針卡驗(yàn)證帶來巨大價值。

適用于全新探針卡測試

SPEA飛針可以徹底測試所有類型的探針卡，準(zhǔn)確驗(yàn)證每個網(wǎng)絡(luò)和嵌入式組件的準(zhǔn)確性和參數(shù)值，方便檢測每個工藝缺陷或元件故障。

它執(zhí)行離線測試，無需在 IC 測試儀上花費(fèi)數(shù)小時，無需專業(yè)工程師在場即可進(jìn)行探針卡測試。

測試陶瓷板可以在 PCB 完成最終組裝之前及早發(fā)現(xiàn)故障。

對每個發(fā)現(xiàn)的缺陷提供精確的診斷信息，從而大大減少修復(fù)探針卡所需的專業(yè)知識和時間。

提升探針卡故障排查效率

當(dāng)探針卡發(fā)生故障時，SPEA 飛針可簡化修復(fù)過程。對已顯示缺陷的區(qū)域執(zhí)行飛針測試，可以通過離線測試精確診斷出故障部件，從而將 IC 測試儀的停機(jī)時間減少到幾分鐘，同時也最大限度地減少維修所需的時間。

探針卡修復(fù)后測試驗(yàn)證

在將探針卡送回生產(chǎn)車間之前，可以在 SPEA 飛行測試儀上輕松執(zhí)行維修后驗(yàn)證，獲得完整的測試覆蓋率，以驗(yàn)證修復(fù)操作是否有效，確保不存在其他故障。

技術(shù)遙遙領(lǐng)先，滿足探針卡測試所有要求

1直接探測接觸引腳基于XYZ軸上帶有線性編碼器的全線性運(yùn)動架構(gòu)，SPEA 飛針能夠準(zhǔn)確可靠地接觸最小的探針卡引腳，滿足當(dāng)今的小型化趨勢。柔性接觸技術(shù)確保測試點(diǎn)表面不會留下任何針痕，保證產(chǎn)品的完整性。2同時探測 PCB 和陶瓷板不同高度同時探測的能力，使SPEA飛針能夠執(zhí)行PCB和陶瓷板之間的連續(xù)性測試，以及完成組裝后陶瓷板的完整參數(shù)和功能測試。

3適配所有類型的探針卡較大的測試區(qū)域使 SPEA 飛針能滿足各種尺寸的探針卡（最大尺寸 1200x668mm ），傳送帶模塊則可以輕松裝載最重的探針卡（最大重量 20Kg），探針卡可自動輕松地裝載到測試區(qū)域。

4頂部和底部連續(xù)性測試

SPEA 飛針測試設(shè)備最多可配備 4 個頂部和 4 個底部移動探頭，可以同時測試探針卡的兩側(cè)，從上到下驗(yàn)證網(wǎng)絡(luò)的連續(xù)性。

5原創(chuàng)柔性接觸技術(shù)

SPEA 飛行測試儀的線性運(yùn)動技術(shù)可實(shí)現(xiàn)沿整軸行程的精確探針?biāo)俣瓤刂?。柔性接觸技術(shù)降低了探針著陸前的 Z 速度，探針能可靠地接觸敏感焊盤，不會在其表面留下針痕。

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