封裝測試：集成電路后端關(guān)鍵流程，不斷改良呈多個細(xì)分類

封裝測試為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，指將經(jīng)過測試的晶圓加工成獨立芯片的過 程，主要分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)。封裝是將半導(dǎo)體元件在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質(zhì)封裝形成芯片的過程。封裝步驟有效保證芯片的散熱和電信 號傳輸性能；測試步驟對芯片的結(jié)構(gòu)完整性及電氣功能進行確認(rèn)。

全球集成電路封裝技術(shù)共經(jīng)歷了五個發(fā)展階段，不斷朝小型化、I/O 數(shù)量增加、集成化方向發(fā)展。早期三種傳統(tǒng)封裝方式包括通孔插轉(zhuǎn)型封裝（QFN、QFP）、表面貼裝型封裝（SOP、SOT）、現(xiàn)階段廣泛采用的芯片級封裝(CSP)和球柵陣列封裝 (BGA)。包括倒裝焊封裝 (Flip Chip)、三維立體封裝 (3D IC)、系統(tǒng)級封裝 (SiP) 在內(nèi)的第四/五代封裝方式，被視為先進封裝。

封裝測試市場：與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展壯大，先進封裝占比提升

作為從晶圓制造到成品芯片的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，封裝測試的市場規(guī)模不斷擴大。據(jù) Yole 統(tǒng)計和預(yù)估：2019 年全球封裝測試市場規(guī)模為 675 億美元，2022 年達到 815 億美元， 2026 年將上升至 961 億美元；中國大陸的封 裝測試市場由 2019 年的 2350 億元，上升至 2022 年的 2996 億元，在短暫調(diào)整之 后 2026 年有望達到3248億元的規(guī)模。

封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈：與上下游密切配合

集成電路封裝測試行業(yè)整體位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，是銜接前道晶圓制造與成品芯片的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。封裝測試的上游包括封裝測試設(shè)備，封裝材料，EDA 軟件，與晶圓生產(chǎn)等環(huán)節(jié)；下游客戶則主要為芯片設(shè)計企業(yè)。

前道制造晶圓廠很少直接參與傳統(tǒng)后道封裝環(huán)節(jié)；但是隨著先進封裝技術(shù)的不斷推廣，刻蝕、沉積、光刻、鍵合、清洗等工藝在先進封裝環(huán)節(jié)得到廣泛運用，逐漸形成了中道工藝。中道工藝的精度低于同期的前道晶圓制造工藝，但顯著高于傳統(tǒng)的后道封裝；由于中道制程工藝原理與前道制程工藝存在大量相通之處，臺積電、三星、海力士等晶圓制造企業(yè)開始與下游封測廠商密切合作，深度介入先進封裝流程。部分前道設(shè)備企業(yè)開始積極布局中道先進封裝設(shè)備。

封裝測試設(shè)備：存在較大國產(chǎn)替代空間

集成電路封裝測試流程主要使用測試設(shè)備與封裝設(shè)備。測試設(shè)備主要包括 ATE 測試機、探針臺、分選機等，負(fù)責(zé)對成品芯片的電性等指標(biāo)進行檢查，并篩查出不合格的芯片。國內(nèi)測試設(shè)備下游客戶主要包括封測企業(yè)，芯片IDM企業(yè)；2022年國內(nèi)測試機市場規(guī)模為25.8億美元。在測試設(shè)備領(lǐng)域， 國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出長川科技、華峰測控、武漢精鴻、精智達、聯(lián)動科技、廣立微等優(yōu)秀企業(yè)，模擬測試機已實現(xiàn)較高的國產(chǎn)化率；但高端測試設(shè)備市場仍然主要被愛德萬、泰瑞達等美日企業(yè)掌控。

封裝設(shè)備負(fù)責(zé)從裸晶圓到成品芯片的生產(chǎn)過程。2022 年全球（傳統(tǒng)）封裝設(shè)備市場規(guī)模為 57.8 億美元，SEMI 預(yù)計 2023 年將回落至約 40 億美元，2025 年有望回 升至 59.5 億美元。相較于前道制造設(shè)備和測試設(shè)備，封裝設(shè)備品類繁多，國外出 口限制措施較少，國內(nèi)重視程度較弱，國產(chǎn)化水平較低。2021/2022 年中國大陸封 裝用設(shè)備進口規(guī)模分別 216/153 億元，存在較大國產(chǎn)替代空間。傳統(tǒng)芯片封裝產(chǎn)線 中國大陸封裝設(shè)備進口金額（億元）

審核編輯：劉清