2023年，新能源整個產業(yè)也加入了價格戰(zhàn)的廝殺，日益激烈的競爭，讓越來越多的企業(yè)開始將目光投向技術，希望以技術破局過渡內卷的行業(yè)現狀，本屆優(yōu)霸杯入圍企業(yè)數量相比往屆大幅增加，就是這一現象的最直接反饋，新入圍企業(yè)又有哪些“科技與狠活”呢?

優(yōu)霸杯行業(yè)評選磁性元件技術創(chuàng)新獎新面孔

AI人工智能火爆 帶動芯片電感需求放量

從產品維度看，2023年磁性元器件行業(yè)最火熱的產品之一就是芯片電感，芯片電感起到為芯片前端供電的作用，主要用于現實電壓、電流變換等電能轉換，常見于電源管理芯片(PMIC)、現場可編程門陣列(FPGA)供電電路中，可廣泛應用于服務器、通訊電源、GPU、FPGA、電源模組、筆記本電腦、礦機等領域。在 GPU、CPU 電路中，芯片電感、電容、MOS 管與驅動芯片共同構成供電電路，滿足 GPU、CPU 供電需求。本屆優(yōu)霸杯行業(yè)評選入圍技術創(chuàng)新獎的新面孔中，就有鉑科、英麥科兩家涉足芯片電感產品。

以鉑科為例，2021年 6 月與英飛凌簽署合作伙伴協議，推進芯片電感賽道的戰(zhàn)略布局;2022年，鉑科芯片電感產品營業(yè)收入達到了2028萬元，同比增長235.87%;2023年鉑科杜江華在接受媒體采訪時曾表示，“芯片電感是公司打造的第二條增長曲線，根據我們制定的計劃，今年營收達到5000萬元以上應該比較容易”。

隨著近年來AI人工智能等新技術的爆發(fā)式發(fā)展，算力將成為AI的核心基礎底座，對高可靠、高性能、高安全算力需求更加突出，尤其是ChatGPT的火爆，在全球掀起一場算力的“軍備競賽”，而數據中心、AI芯片、服務器等環(huán)節(jié)作為算力基礎設施將被高度重視，相應的也對基礎設施中的芯片電感等電子元件提出了更高的要求。

高壓成型銅鐵共燒 開啟500kHz高頻段應用可能性

鉑科基于金屬軟磁粉末制備和成型工藝上的深厚積累，獨創(chuàng)高壓成型結合銅鐵共燒工藝，研發(fā)出具有行業(yè)領先性能的芯片電感，更加符合未來大算力的應用需求。

除了芯片電感工藝上的突破，鉑科開發(fā)出了性能指標行業(yè)領先的鐵硅3代及4代金屬軟磁材料應用于芯片電感。前期主流的芯片電感主要采用鐵氧體材質，但鐵氧體飽和特性較差，隨著電源模塊的小型化和應用電流的增加，鐵氧體電感體積和飽和特性已經很難滿足高性能GPU的要求，而金屬軟磁材料電感具有更高效率、小體積、能夠響應大電流變化的優(yōu)勢。

據悉，此次入圍優(yōu)霸杯行業(yè)評選的芯片電感產品，適用開關頻率可達500kHz~10MHz，為金屬軟磁材料進入更高頻率段的半導體應用領域提供了可能性。

第三代電感工藝 光刻助力芯片電感小型化

另一家入圍優(yōu)霸杯行業(yè)評選的企業(yè)英麥科，其芯片電感是國內首創(chuàng)的半導體薄膜工藝第三代功率電感，基于半導體的光刻加工工藝，這是完全區(qū)別于傳統(tǒng)第一代的繞線電感和第二代的一體成型電感的工藝，它最大的特色就是可以實現芯片電感產品整版生產，提高生產效率。

傳統(tǒng)的電源模塊基于SIP工藝將芯片與電感合封在一個封裝基座上。英麥科創(chuàng)造性地將功率電感與封裝基座一體加工，實現功率電感與封裝基座的二合一。相比傳統(tǒng)的SIP需要“芯片+電感+基座”，基于英麥科的方案只需將芯片與集成電感及其他器件合封，即可實現完整的電源模塊及周邊電路的功能，進一步減小電源模塊的體積，提升功率密度，降低成本。

這款芯片電感產品還采用了自研的磁性材料，磁導率和飽和電流比較優(yōu)秀，在6MHz頻率下，電感的材料損耗占電感的總損耗比例低。根據一些展會現場的測試數據顯示，英麥科芯片電感1412065 在330nH Isat=4.0A、 Irms=3.6A、DCR=26mΩ，搭建了一個 6MHz 開關頻率的BUCK應用電路，在ta=25℃、 Vin=4.5V、 Vout=3V、Iout=3A測試條件下，測得電感表面溫度為55℃(小于30度的溫升)。

本屆優(yōu)霸杯行業(yè)評選，其中一大特點就是技術創(chuàng)新獎新入圍企業(yè)大幅增加，背后反映的是行業(yè)企業(yè)在競爭日趨激烈的環(huán)境下，尋求技術突圍的行業(yè)趨勢。未來，有技術加持的磁性元件企業(yè)在接下來的競爭中也將更加從容。本屆優(yōu)霸杯，哪家企業(yè)更具備技術創(chuàng)新力?快來為你心目中的技術型企業(yè)打call!更多入圍企業(yè)詳情可點擊鏈接進入官網查看。

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審核編輯 黃宇