2023年第四季度，臺積電的300毫米晶圓售價（ASP）實現(xiàn)了大幅增長，達到了6，611美元，同比增長了22%。這一增長主要得益于臺積電N3（3納米級）工藝技術的提升。

雖然整個半導體行業(yè)的需求并未達到歷史新高，但臺積電的晶圓售價上漲表明了技術進步對產(chǎn)品價值的影響。分析師指出，半導體行業(yè)的增長主要來自定價上漲而不是出貨量增加。

在出貨量方面，臺積電的300毫米等效晶圓出貨量有所下降，為29.57億片，低于去年同期的37.02億片。盡管出貨量下降了20.1%，但臺積電仍然實現(xiàn)了196.2億美元的凈收入，僅較去年同期下降了1.5%。值得注意的是，盡管出貨量減少，但由于晶圓平均售價提高，臺積電的收入仍然保持了穩(wěn)定。

分析師觀察到，臺積電晶圓的平均售價在第四季度達到了6，611美元，高于去年同期的5，384美元。這主要得益于臺積電向包括蘋果在內(nèi)的重要客戶提供了更多的N3晶圓。一些分析師估計，臺積電可能對每片使用其N3技術加工的晶圓收取高達20，000美元的費用。

美國半導體和半導體資本設備高級分析師表示，近年來半導體行業(yè)幾乎所有的增長主要源于晶圓價格的上漲，這反映了技術密集型產(chǎn)品在市場中的價值變化，也突顯了臺積電等公司在技術創(chuàng)新和定價策略上的領導地位。

審核編輯：黃飛