全貼合技術是觸摸屏貼合技術中極為重要貼合工藝。全貼合技術是以有機硅OCR將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起，因中間沒有空氣層，可以大幅降低光反射，降低光透過的損耗，提升提供更好的顯示效果、隔絕灰塵和水汽，提高屏幕潔凈度，且觸控模塊與面板粘接強度得到提升，觸控操作更流暢。全貼合工藝對比傳統(tǒng)的框貼工藝，表現(xiàn)為工藝更復雜，良率較低、返工較難、成本高、投資大等不足，其良率較低與其采用的光學膠及復雜的貼合工藝有較大的關系。

全貼合常見的不良有異物、毛屑、臟污、氣泡、對位偏移、功能不良等，其中的氣泡不良是全貼合中較為常見的一類不良，大致可分為三類：

（1）開放性氣泡，主要為油墨厚度與膠厚搭配，機臺參數等導致；

（2）有核氣泡，為各類異物導致；

（3）純氣泡，空氣殘留在貼合層，在貼合過程中形成純氣泡，以及貼合不良應力不均所致的返泡等。

在貼合工藝過程中，可從以下幾個方面來減少貼合過程中產生的氣泡：

一、固體OCA光學膠貼合：

（1）選擇質量和貼合性能好的OCA光學膠，固體OCA光學膠材料質量差，本身帶有異物雜質或剝離離型膜過程中靜電大，極易吸附環(huán)境中漂浮的顆粒塵埃等，導致貼合產生有核氣泡；

（2）做好貼合過程靜電消除及現(xiàn)場人員流動管理，改善貼合環(huán)境無塵等級；

（3）選擇合適的脫泡條件，避免出現(xiàn)返泡。

（4）選擇合適厚度和硬度的OCA光學膠，匹配貼合面局部存在的厚度不均勻所致的高度差。

二、OCR水膠貼合：

（1）選擇自流平和排泡效果好的有機硅OCR；

（2）調整貼合平臺參數，保證貼合平臺的水平、平整；

（3）控制好貼合下壓速度，防止在貼合過程中引入氣泡；

（4）注意使用排泡膠；（5）采用真空貼合方式。

新綸光電材料（深圳）有限公司致力于為智能、觸控行業(yè)功能材料提供完整解決方案，所開發(fā)的高靈敏度觸摸屏用有機硅OCR/LOCA產品應用于在顯示部件如蓋板玻璃、觸控傳感器和LCD模塊各個組件的全貼合過程中。利用有機硅OCR/LOCA和A/R玻璃配合，完美解決觸摸屏與顯示面板之間的空氣層的光損失問題，在陽光下可以將對比度提高400%，提升觸摸顯示屏在戶內外的可視性。由于高靈敏度觸摸屏用有機硅OCR/LOCA在-50-200℃的范圍內能夠長期使用，可提高顯示屏的可靠性能，從而延長顯示屏產品壽命。與框貼組件相比，高靈敏度觸摸屏用有機硅OCR/LOCA還能降低外力沖擊的影響，提升抗沖擊性能和耐彎曲強度，增加觸摸屏的可靠性。液體有機硅OCR/LOCA能夠在較寬范圍的調節(jié)產品的貼合厚度，更好的填充油墨和涂層的間隙，并實現(xiàn)更纖薄設計。

審核編輯 黃宇