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如何減少光學(xué)膠在貼合過程中的氣泡?

jf_56045853 ? 來源:jf_56045853 ? 作者:jf_56045853 ? 2024-01-26 14:56 ? 次閱讀
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全貼合技術(shù)是觸摸屏貼合技術(shù)中極為重要貼合工藝。全貼合技術(shù)是以有機硅OCR將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起,因中間沒有空氣層,可以大幅降低光反射,降低光透過的損耗,提升提供更好的顯示效果、隔絕灰塵和水汽,提高屏幕潔凈度,且觸控模塊與面板粘接強度得到提升,觸控操作更流暢。全貼合工藝對比傳統(tǒng)的框貼工藝,表現(xiàn)為工藝更復(fù)雜,良率較低、返工較難、成本高、投資大等不足,其良率較低與其采用的光學(xué)膠及復(fù)雜的貼合工藝有較大的關(guān)系。

全貼合常見的不良有異物、毛屑、臟污、氣泡、對位偏移、功能不良等,其中的氣泡不良是全貼合中較為常見的一類不良,大致可分為三類:

(1)開放性氣泡,主要為油墨厚度與膠厚搭配,機臺參數(shù)等導(dǎo)致;

(2)有核氣泡,為各類異物導(dǎo)致;

(3)純氣泡,空氣殘留在貼合層,在貼合過程中形成純氣泡,以及貼合不良應(yīng)力不均所致的返泡等。

在貼合工藝過程中,可從以下幾個方面來減少貼合過程中產(chǎn)生的氣泡:

一、固體OCA光學(xué)膠貼合:

(1)選擇質(zhì)量和貼合性能好的OCA光學(xué)膠,固體OCA光學(xué)膠材料質(zhì)量差,本身帶有異物雜質(zhì)或剝離離型膜過程中靜電大,極易吸附環(huán)境中漂浮的顆粒塵埃等,導(dǎo)致貼合產(chǎn)生有核氣泡;

(2)做好貼合過程靜電消除及現(xiàn)場人員流動管理,改善貼合環(huán)境無塵等級;

(3)選擇合適的脫泡條件,避免出現(xiàn)返泡。

(4)選擇合適厚度和硬度的OCA光學(xué)膠,匹配貼合面局部存在的厚度不均勻所致的高度差。

二、OCR水膠貼合:

(1)選擇自流平和排泡效果好的有機硅OCR;

(2)調(diào)整貼合平臺參數(shù),保證貼合平臺的水平、平整;

(3)控制好貼合下壓速度,防止在貼合過程中引入氣泡;

(4)注意使用排泡膠;(5)采用真空貼合方式。

新綸光電材料(深圳)有限公司致力于為智能、觸控行業(yè)功能材料提供完整解決方案,所開發(fā)的高靈敏度觸摸屏用有機硅OCR/LOCA產(chǎn)品應(yīng)用于在顯示部件如蓋板玻璃、觸控傳感器和LCD模塊各個組件的全貼合過程中。利用有機硅OCR/LOCA和A/R玻璃配合,完美解決觸摸屏與顯示面板之間的空氣層的光損失問題,在陽光下可以將對比度提高400%,提升觸摸顯示屏在戶內(nèi)外的可視性。由于高靈敏度觸摸屏用有機硅OCR/LOCA在-50-200℃的范圍內(nèi)能夠長期使用,可提高顯示屏的可靠性能,從而延長顯示屏產(chǎn)品壽命。與框貼組件相比,高靈敏度觸摸屏用有機硅OCR/LOCA還能降低外力沖擊的影響,提升抗沖擊性能和耐彎曲強度,增加觸摸屏的可靠性。液體有機硅OCR/LOCA能夠在較寬范圍的調(diào)節(jié)產(chǎn)品的貼合厚度,更好的填充油墨和涂層的間隙,并實現(xiàn)更纖薄設(shè)計。

審核編輯 黃宇

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