chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Chiplet,汽車(chē)“芯”風(fēng)向

阿爾法工場(chǎng)研究院 ? 來(lái)源:高工智能汽車(chē) ? 2024-01-30 16:08 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

導(dǎo)語(yǔ):英特爾公司正式宣布,將推出一系列AI增強(qiáng)的汽車(chē)芯片,首家量產(chǎn)搭載車(chē)企將是來(lái)自中國(guó)的極氪。

異構(gòu)集成、高速互聯(lián)、算力靈活可擴(kuò)展正在成為新一輪汽車(chē)芯片競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。尤其是隨著以ChatGPT為代表的大數(shù)據(jù)、大模型產(chǎn)品在車(chē)端的落地,對(duì)于芯片的要求還在持續(xù)提升。

本周,12家日本汽車(chē)制造商(包括豐田、日產(chǎn)、本田等)、零部件制造商和半導(dǎo)體公司組成了先進(jìn)汽車(chē)芯片研發(fā)聯(lián)盟,重點(diǎn)是利用Chiplet(小芯片)技術(shù)開(kāi)發(fā)下一代汽車(chē)SoC。

根據(jù)該聯(lián)盟的介紹,Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢(shì)包括效率高、適應(yīng)多種功能、提高生產(chǎn)過(guò)程中的良率、能夠及時(shí)滿足汽車(chē)制造商的性能和功能要求。

240ffbba-b8c7-11ee-8b88-92fbcf53809c.jpg

而在上周結(jié)束的2024CES展上,英特爾公司正式宣布,將推出一系列AI增強(qiáng)的汽車(chē)芯片,首家量產(chǎn)搭載車(chē)企將是來(lái)自中國(guó)的極氪。

這款芯片的特點(diǎn)就是CPU+NPU+GPU的異構(gòu)架構(gòu)作為算力基座,并支持將第三方小芯片集成到SoC。為此,英特爾還宣布將于imec合作,以確保Chiplet封裝技術(shù)滿足車(chē)規(guī)級(jí)的嚴(yán)格質(zhì)量和可靠性要求。

眾所周知,芯片不同的制程工藝在一定程度上決定了硬件性能的上限。比如,與10nm工藝相比,7nm工藝性能提升20%,能效提升40%,晶體管密度提升到1.6倍,實(shí)現(xiàn)性能與能效的雙重提升。

然而,隨著先進(jìn)制程逐步迭代到5nm、3nm甚至是2nm,摩爾定律(單位平方英寸上晶體管的數(shù)量,每隔18~24個(gè)月就將翻一番)逐漸趨緩,先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)成本及難度提升。

2420d4da-b8c7-11ee-8b88-92fbcf53809c.jpg

24253f5c-b8c7-11ee-8b88-92fbcf53809c.jpg

半導(dǎo)體行業(yè)的共識(shí)是,先進(jìn)制程的流片費(fèi)用越來(lái)越高昂,流片成功率也變得越來(lái)越低;同時(shí),芯片良品率也開(kāi)始大幅下降。

與此同時(shí),頭部車(chē)企對(duì)于芯片的要求,正在出現(xiàn)差異化。由于各家車(chē)型的定位不同,導(dǎo)致目前市面上的通用芯片難以滿足個(gè)性化的需求。

此前,地平線宣布開(kāi)放BPU IP授權(quán),支持車(chē)企實(shí)現(xiàn)SoC自研,也是在這一趨勢(shì)下的產(chǎn)物?!暗仄骄€不可能做出一款芯片能夠適配任何場(chǎng)景,也不可能設(shè)計(jì)一堆的芯片去覆蓋所有場(chǎng)景?!?/p>

“基于Chiplet技術(shù),客戶可以靈活配置第三方IP(基于不同工藝)?!庇绕涫瞧?chē)智能化的需求不斷釋放,未來(lái)異構(gòu)集成(比如,X86、ArmRISC-V同時(shí)并存)的模式,或許會(huì)成為市場(chǎng)主流。

而一組數(shù)據(jù)顯示,在Chiplet的系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)設(shè)計(jì)下,通過(guò)2.5D/3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù),使用10nm工藝制造出來(lái)的芯片可以達(dá)到7nm芯片的集成度,同時(shí)研發(fā)投入和一次性生產(chǎn)投入則比7nm芯片的投入要少的多。

此外,模塊化的芯粒可以減少重復(fù)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證環(huán)節(jié),降低芯片的設(shè)計(jì)復(fù)雜度和研發(fā)成本,加快產(chǎn)品的迭代速度。同時(shí),降低對(duì)先進(jìn)工藝制程的依賴(lài),對(duì)于車(chē)載應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)說(shuō),本身也是一種降本策略。

有意思的是,戈登·摩爾(Gordon Moore)在1965年發(fā)表的白皮書(shū)《集成電路塞滿更多組件》中預(yù)言了這一天的到來(lái),“隨著芯片密度和復(fù)雜性的提高,最終用較小的功能構(gòu)建大型系統(tǒng)可能會(huì)更經(jīng)濟(jì),這些功能被單獨(dú)封裝并相互連接?!?/p>

“為應(yīng)對(duì)摩爾定律發(fā)展趨緩的局面,必須開(kāi)發(fā)小芯片和異構(gòu)計(jì)算。“站在英偉達(dá)的角度,這家已經(jīng)在自動(dòng)駕駛賽道占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的芯片巨頭,同樣覬覦市場(chǎng)規(guī)模巨大的跨域市場(chǎng)。

目前,英偉達(dá)的NVIDIA NVLink-C2C,也是一種超高速的芯片到芯片、裸片到裸片的互連技術(shù),支持定制裸片與NVIDIA GPU、CPU、DPU、NIC和SOC之間實(shí)現(xiàn)一致的互連。

24291b2c-b8c7-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

此前,該公司推出的DRIVE Thor(單顆芯片算力達(dá)到2000TFLOPS),就可以通過(guò)多顆芯片的NVLink-C2C互連來(lái)支持多域計(jì)算,以分離自動(dòng)駕駛等關(guān)鍵安全功能和信息娛樂(lè)等功能的處理。

此外,去年,英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科宣布,雙方將共同為新一代智能汽車(chē)提供解決方案,合作的首款芯片鎖定智能座艙,預(yù)計(jì)2025年問(wèn)世,并在2026年至2027年投入量產(chǎn)。

在這款芯片設(shè)計(jì)上,聯(lián)發(fā)科將開(kāi)發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒的SoC,搭載NVIDIA AI和圖形計(jì)算IP,同樣基于chiplet實(shí)現(xiàn)主芯片與GPU芯粒間高速互連。

引用行業(yè)人士的話來(lái)說(shuō),就是,“基于Chiplet技術(shù)的芯片架構(gòu),能最大化滿足客戶的定制化SoC需求,并為系統(tǒng)架構(gòu)師提供了更高的設(shè)計(jì)自由度,為系列產(chǎn)品提供多種平臺(tái)變體。”

而作為全球首家利用Chiplet技術(shù)研發(fā)車(chē)載算力芯片的企業(yè),芯礪智能于2021年正式成立。針對(duì)車(chē)載芯片的特殊應(yīng)用需求,芯礪智能開(kāi)創(chuàng)了獨(dú)家車(chē)規(guī)級(jí)Chiplet Die-to-Die互連技術(shù)。

本周,該公司對(duì)外宣布,全自研Chiplet Die-to-Die互連IP(以下稱(chēng)CL-Link)芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮;此前,該技術(shù)已經(jīng)獲得全球首個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)ISO 26262 ASIL-D Ready認(rèn)證。

242cbd5e-b8c7-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

CL-Link通過(guò)一種用于片間互連的總線流水線結(jié)構(gòu),做到了以較小位寬來(lái)實(shí)現(xiàn)片間高帶寬及低延遲的互連,每條信號(hào)速率高達(dá)16Gbps,其總線到總線的延時(shí)小于5ns,和片內(nèi)總線延遲在同一量級(jí)。

同時(shí),與目前市面上主流的Chiplet技術(shù)主要依靠先進(jìn)封裝(對(duì)成本、可靠性、功能安全及供應(yīng)鏈安全等挑戰(zhàn)較大)不同,基于傳統(tǒng)封裝的CL-Link技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更高良率及更低成本。

這意味著,中國(guó)企業(yè)首次在車(chē)規(guī)級(jí)賽道實(shí)現(xiàn)Chiplet技術(shù)的創(chuàng)新突圍,也在一定程度上可以幫助更多的中國(guó)芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)“合縱連橫”。更關(guān)鍵的是,這項(xiàng)技術(shù)可利用相對(duì)成熟的半導(dǎo)體制造和封裝技術(shù),突破對(duì)先進(jìn)工藝的依賴(lài)。

比如,Chiplet允許使用不同的制程制造異構(gòu)SoC,例如,高性能模塊采用7nm,其他模塊只需要14nm或28nm就可以做到性能最大化,使系統(tǒng)整體的功能密度非常接近于7nm的集成。

在芯礪智能看來(lái),在后摩爾時(shí)代,Chiplet技術(shù)是大算力平臺(tái)芯片目前最具前景和可實(shí)現(xiàn)性的突破性技術(shù)路徑,并且可以應(yīng)對(duì)未來(lái)智能汽車(chē)E/E架構(gòu)走向跨域融合、中央計(jì)算平臺(tái)的趨勢(shì)。

“單一域控制器內(nèi)部的標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算能力,將無(wú)法處理未來(lái)ADAS、通信和娛樂(lè)功能帶來(lái)的工作負(fù)載,尤其是不斷的OTA帶來(lái)的挑戰(zhàn)?!痹趇mec公司看來(lái),Chiplet帶來(lái)的最大效應(yīng)就是降本增效。

比如,小芯片的開(kāi)發(fā)成本,大概是大芯片的60%;尤其是軟件定義汽車(chē)概念的逐步落地,不同的算法對(duì)于SoC的不同IP核,有著不同的要求。這意味著,為特定任務(wù)部署高性能計(jì)算,有了更靈活的方式。

同時(shí),隨著汽車(chē)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化,新車(chē)上市周期的大幅度縮短,這意味著,車(chē)企需要更加靈活的算力平臺(tái),甚至是硬件可插拔的升級(jí)方案。

“Chiplet概念帶來(lái)的另一大革新,就是硬件升級(jí)可以做到類(lèi)似搭樂(lè)高積木一樣的簡(jiǎn)單?!痹谛袠I(yè)人士看來(lái),這是對(duì)汽車(chē)芯片未來(lái)格局的洗牌和整合信號(hào)。

而就在兩年前,Intel、AMD、ARM、臺(tái)積電等行業(yè)巨頭一起發(fā)布了新的芯片級(jí)別互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe,希望解決chiplet行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題。這些企業(yè)的大部分,掌控者汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。

這些傳統(tǒng)巨頭的目標(biāo)是,創(chuàng)建一個(gè)開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng),使不同廠商在不同工藝技術(shù)上設(shè)計(jì)和制造的芯片與先進(jìn)的封裝技術(shù)集成在一起可以實(shí)現(xiàn)有效協(xié)同。但背后的實(shí)質(zhì),是繼續(xù)壟斷市場(chǎng)。

而按照芯礪智能的說(shuō)法,未來(lái)車(chē)規(guī)級(jí)高算力可擴(kuò)展(200-2000Tops)SoC定制化設(shè)計(jì)將不再是成本難題?!昂竽枙r(shí)代異構(gòu)集成,對(duì)于行業(yè)來(lái)說(shuō),將是一種普惠方案?!?/p>

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    336

    文章

    29581

    瀏覽量

    252153
  • cpu
    cpu
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    11187

    瀏覽量

    221324
  • 汽車(chē)芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    10

    文章

    977

    瀏覽量

    44555
  • chiplet
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    474

    瀏覽量

    13340

原文標(biāo)題:Chiplet,汽車(chē)“芯”風(fēng)向

文章出處:【微信號(hào):alpworks,微信公眾號(hào):阿爾法工場(chǎng)研究院】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    Chiplet與先進(jìn)封裝全生態(tài)首秀即將登場(chǎng)!匯聚產(chǎn)業(yè)鏈核心力量共探生態(tài)協(xié)同新路徑!

    隨著AI算力、高性能計(jì)算及光電融合技術(shù)的加速演進(jìn),Chiplet與先進(jìn)封裝正成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系重構(gòu)的關(guān)鍵力量。 ? 2025年10月15–17日,灣展將在深圳會(huì)展中心(福田)隆重舉行。由硅
    的頭像 發(fā)表于 10-14 10:13 ?206次閱讀
    <b class='flag-5'>Chiplet</b>與先進(jìn)封裝全生態(tài)首秀即將登場(chǎng)!匯聚產(chǎn)業(yè)鏈核心力量共探生態(tài)協(xié)同新路徑!

    CMOS 2.0與Chiplet兩種創(chuàng)新技術(shù)的區(qū)別

    摩爾定律正在減速。過(guò)去我們靠不斷縮小晶體管尺寸提升芯片性能,但如今物理極限越來(lái)越近。在這樣的背景下,兩種創(chuàng)新技術(shù)站上舞臺(tái):CMOS 2.0 和 Chiplet粒)。它們都在解決 “如何讓芯片更強(qiáng)” 的問(wèn)題,但思路卻大相徑庭。
    的頭像 發(fā)表于 09-09 15:42 ?474次閱讀

    告別協(xié)議沖突!Modbus轉(zhuǎn)Profinet助力風(fēng)速風(fēng)向儀無(wú)縫對(duì)接

    在工業(yè)自動(dòng)化與物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,風(fēng)速風(fēng)向儀作為環(huán)境監(jiān)測(cè)與工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備,其數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)準(zhǔn)確傳輸對(duì)氣象監(jiān)測(cè)、風(fēng)力發(fā)電、港口作業(yè)等領(lǐng)域至關(guān)重要。然而,風(fēng)速風(fēng)向儀常采用Modbus協(xié)議進(jìn)行通信
    發(fā)表于 05-19 15:47

    從技術(shù)封鎖到自主創(chuàng)新:Chiplet封裝的破局之路

    從產(chǎn)業(yè)格局角度分析Chiplet技術(shù)的戰(zhàn)略意義,華邦如何通過(guò)技術(shù)積累推動(dòng)中國(guó)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”。
    的頭像 發(fā)表于 05-06 14:42 ?574次閱讀

    淺談Chiplet與先進(jìn)封裝

    隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,尤其是摩爾定律的放緩,芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案,其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門(mén)的概念。
    的頭像 發(fā)表于 04-14 11:35 ?842次閱讀
    淺談<b class='flag-5'>Chiplet</b>與先進(jìn)封裝

    奇異摩爾受邀出席第三屆HiPi Chiplet論壇

    邀請(qǐng)全球產(chǎn)學(xué)研專(zhuān)家齊聚一堂,聚焦Chiplet標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)建設(shè)與發(fā)展等核心議題展開(kāi)探討。奇異摩爾高級(jí)設(shè)計(jì)經(jīng)理王彧博士應(yīng)邀出席,將帶來(lái)題為:“Chiplet粒生態(tài)的發(fā)展和應(yīng)用趨勢(shì)”的主題演講。
    的頭像 發(fā)表于 03-25 16:59 ?1324次閱讀

    Chiplet:芯片良率與可靠性的新保障!

    Chiplet技術(shù),也被稱(chēng)為小芯片或粒技術(shù),是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)分解成多個(gè)小型、功能化的芯片模塊(Chiplet),然后通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)將這些模塊連接在一起,形成一個(gè)完整的系統(tǒng)。這一技
    的頭像 發(fā)表于 03-12 12:47 ?1444次閱讀
    <b class='flag-5'>Chiplet</b>:芯片良率與可靠性的新保障!

    解鎖Chiplet潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵

    如今,算力極限挑戰(zhàn)正推動(dòng)著芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代,更是對(duì)未來(lái)芯片架構(gòu)的革命性改變。然而,要真正解鎖Chiplet技術(shù)的無(wú)限潛力, 先進(jìn)封裝技術(shù) 成為了不可或缺
    的頭像 發(fā)表于 01-05 10:18 ?1380次閱讀
    解鎖<b class='flag-5'>Chiplet</b>潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵

    堅(jiān)固耐用:金屬材質(zhì)風(fēng)向傳感器

    風(fēng)向傳感器是用于測(cè)量風(fēng)的水平方向的氣象儀器。 內(nèi)部采用霍爾角傳感器,選用低慣量輕金屬風(fēng)向標(biāo)響應(yīng)風(fēng)向。 當(dāng)風(fēng)向變化時(shí),尾部旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)軸磁鐵通過(guò)
    的頭像 發(fā)表于 01-02 15:34 ?439次閱讀

    微電子受邀參加2024年汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議

    近期,在汽車(chē)行業(yè)對(duì)智能化與定制化需求日益增長(zhǎng)的背景下,2024年汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目組第二次系列會(huì)議在山東省威海市隆重召開(kāi)。井微受邀參加“車(chē)用粒標(biāo)準(zhǔn)化需求研究”分會(huì)議,研發(fā)總監(jiān)徐慶
    的頭像 發(fā)表于 12-12 16:19 ?828次閱讀

    科技智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會(huì)盛大召開(kāi),開(kāi)啟智能穿戴新紀(jì)元

    2024年12 月 10 日,勇科技在深圳成功舉辦了 “勇往指前” 智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會(huì),此次活動(dòng)匯聚了各界精英,在智能穿戴領(lǐng)域掀起了一陣創(chuàng)新熱潮,也為即將過(guò)去的 2024 年智能
    發(fā)表于 12-12 14:10 ?903次閱讀
    勇<b class='flag-5'>芯</b>科技智能戒指 <b class='flag-5'>Chiplet</b> 新品發(fā)布會(huì)盛大召開(kāi),開(kāi)啟智能穿戴新紀(jì)元

    Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì)

    Chiplet技術(shù),就像用樂(lè)高積木拼搭玩具一樣,將芯片的不同功能模塊,例如CPU、GPU、內(nèi)存等,分別制造成獨(dú)立的小芯片。
    的頭像 發(fā)表于 11-27 15:53 ?1505次閱讀

    最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀

    單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限,越來(lái)越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開(kāi)始使用Chiplet技術(shù),將多個(gè)滿足特定功能的粒單元通過(guò)Die-to-Die互聯(lián)技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 11-05 11:39 ?2824次閱讀
    最新<b class='flag-5'>Chiplet</b>互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀

    Imec牽頭啟動(dòng)汽車(chē)粒計(jì)劃

    近日,imec微電子研究中心宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃,即牽頭組建汽車(chē)粒/小芯片計(jì)劃(Automotive Chiplet Program,簡(jiǎn)稱(chēng)ACP)。該計(jì)劃旨在構(gòu)建統(tǒng)一的車(chē)用粒標(biāo)準(zhǔn),推
    的頭像 發(fā)表于 10-22 18:11 ?950次閱讀

    【RISC-V產(chǎn)業(yè)資訊】SiC、Chiplet、RISC-V,汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展的三大動(dòng)力

    本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合到2027年,汽車(chē)半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過(guò)792億美金。應(yīng)對(duì)汽車(chē)電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求,新的技術(shù)趨勢(shì)正在不斷涌現(xiàn),其中SiC(碳化硅)、Chiplet
    的頭像 發(fā)表于 10-22 08:05 ?1152次閱讀
    【RISC-V產(chǎn)業(yè)資訊】SiC、<b class='flag-5'>Chiplet</b>、RISC-V,<b class='flag-5'>汽車(chē)</b>半導(dǎo)體發(fā)展的三大動(dòng)力