2 月 1 日報道，此前有謠言指 AMD 新一代處理器 Zen 5 或?qū)⒀悠诎l(fā)布，然而在該公司第四季度財報電話會議中，AMD 明確表態(tài) “定于今年下半年推出 Zen 5 面向消費市場”。

此外，AMD CEO 蘇姿豐博士進(jìn)一步證實，搭載 Zen 5 的 Turin 芯片也將于 2024 年下半年面世。盡管尚未透露具體將推出哪些型號的處理器，現(xiàn)有的情勢顯示，桌面版的 Grinate 和移動版的 Strix Point 可能并不會同期登場。

有匿名爆料者堅稱，基于 Zen 5 的銳龍 X3D 系列產(chǎn)品將在 2025 年的國際消費電子展（CES）首次公開展示其威力。若這兩大新計劃如期而至，通過英特爾 Arrow Lake 處理器的冬季發(fā)布，AMD 將有機會挑戰(zhàn)吧iert的江湖地位（桌面端年末發(fā)布，移動端 2025 年 CES 揭曉）。

據(jù) MLID 透露，Arrow Lake-H 與 HX 將由臺積電傾力供應(yīng) N3B 制程設(shè)備，而 ARL-S 的配置則由英特爾自家 Intel 20A 工藝負(fù)責(zé)，此等規(guī)格將有力提升產(chǎn)品品質(zhì)。

除了 Arrow Lake，專為筆記本設(shè)計的 Lunar Lake 處理器也預(yù)計于近期問世。這款新品采用全新低功耗架構(gòu)，IPC 顯著改善，GPU 及 NPU AI 性能更是超出 Meteor Lake 三倍有余，無疑會對 AMD 新推出的 Zen 5 各道包圍。