近日，江蘇云途半導體在資金緊缺時仍成功籌得兩筆共計數十億人民幣的巨額融資，本次融資由國調基金牽頭，以及錫創(chuàng)投等多家機構參投。

云途半導體自成立以來，始終專注于高端汽車芯片的研發(fā)，致力于推進其國產商品質汽車芯片實現商業(yè)化。迄今為止，云途半導體已經完成六輪融資，獲得了小米產投、北汽產投等業(yè)界翹楚的支持，同時也贏得藍馳創(chuàng)投、臨芯投資等知名風投機構的青睞。

2023年，是云途半導體全面實現商業(yè)化的關鍵一年，其車規(guī)級通用MCU產品線L及M已實現量產并廣泛應用至眾多車輛，合作客戶已超百家，涵蓋國內外主流主機廠商，重點訂單超過500個。憑借優(yōu)質的產品和貼心的服務，云途半導體穩(wěn)步邁過每個階段，以實際行動印證了中國芯片的卓越表現。

現如今，云途半導體在汽車核心控制器芯片領域覆蓋廣泛，包攬通用MCU系列、高端處理處理器系列、專用SOC芯片系列等多種產品線，既能滿足車身、底盤、自動駕駛等高級別域控需要，又兼顧了水泵、油泵等細節(jié)執(zhí)行任務。其中，M、H等系列域控制產品具備更大的計算能力、存儲空間，并達到嚴苛的功能安全標準；Z系列端點執(zhí)行器則專注于集成度、性價比及緊湊型的封裝設計。借助這些產品線，云途半導體能夠提供具備國際競爭力的符合真正車規(guī)級標準的‘中國芯’。

云途半導體經過三余年的深耕，在汽車控制器芯片市場已有顯著成績。無論是產品豐富程度，還是品質可靠性，均已得到客戶和市場的認可，成為汽車控制器芯片領域的佼佼者。同時，云途半導體也注重提升供應鏈及生產流程的質量，推動了晶圓廠、封裝測試等多個環(huán)節(jié)的本地化進程。這些舉措無疑將會為云途半導體未來的市場拓展提供強大動力。