木芯科技完成數(shù)千萬元A輪融資，加速醫(yī)療健康專用芯片研發(fā)
深圳木芯科技有限公司近日宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資將主要用于木芯科技在連續(xù)血糖監(jiān)測（CGM）領(lǐng)域的研發(fā)以及助聽器芯片產(chǎn)品的迭代升級。
作為一家專注于醫(yī)療健康專用芯片研發(fā)的公司，木芯科技致力于為醫(yī)療行業(yè)提供高性能、高可靠性的芯片解決方案。此次融資將進一步加速其在醫(yī)療健康領(lǐng)域的創(chuàng)新步伐，推動醫(yī)療技術(shù)的進步，為人們的健康生活提供更多可能性。
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