來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志

美國政府宣布將投入約30億美元用于支持美國的芯片封裝行業(yè)，以提升在該領(lǐng)域的競爭力。這是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)目，表明美國政府對(duì)于美國芯片封裝行業(yè)的重視?？紤]到美國當(dāng)前芯片封裝產(chǎn)能在全球占比較低，只占全球的3%，美國政府的此次投資舉動(dòng)，也表明其補(bǔ)足弱點(diǎn)的決心。

這項(xiàng)投資計(jì)劃的官方名稱為“國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”，其資金來自美國芯片法案中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵(lì)資金池是分開的。美國商務(wù)部副部長勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這一投資計(jì)劃時(shí)表示：“在美國制造芯片，然后把它們運(yùn)到海外進(jìn)行封裝，這會(huì)給供應(yīng)鏈和國家安全帶來風(fēng)險(xiǎn)，這是我們無法接受的?！?/p>

洛卡西奧聲稱，到2030年，美國將擁有多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片批量先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

在美國芯片法案的激勵(lì)下，已經(jīng)有不少外國企業(yè)計(jì)劃將封裝項(xiàng)目落地美國。此前，韓國芯片制造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國建立先進(jìn)的封裝設(shè)施。亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺(tái)積電進(jìn)行談判，可能在該州建設(shè)先進(jìn)封裝廠。

美國商務(wù)部預(yù)計(jì)將于2024年宣布其芯片封裝計(jì)劃的第一個(gè)材料和基板資助機(jī)會(huì)，而未來的投資將集中在其他封裝技術(shù)以及更大范圍的設(shè)計(jì)生態(tài)體系。

審核編輯 黃宇