近日，第38屆日本國際電子展NEPCON JAPAN 2024在東京有明國際展覽中心盛大舉行。作為全球領(lǐng)先的半導體制造商，三安半導體受邀參加此次盛會，并攜其8吋碳化硅晶碇、襯底、外延，車規(guī)級碳化硅二極管、MOSFET產(chǎn)品，以及多場景應(yīng)用解決方案亮相展覽會。

此次展覽會是三安半導體展示其在碳化硅領(lǐng)域最新技術(shù)和產(chǎn)品的絕佳機會。碳化硅作為一種先進的半導體材料，具有高熱導率、高電子飽和遷移速率和高擊穿電場等優(yōu)異特性，廣泛應(yīng)用于快充、電機控制、光伏逆變器、電動汽車和軌道交通等領(lǐng)域。

在展覽會上，三安半導體展示了其8吋碳化硅晶碇、襯底和外延產(chǎn)品。這些產(chǎn)品具有高純度、高穩(wěn)定性和低成本等優(yōu)勢，可滿足客戶在高性能、高可靠性和低能耗方面的需求。同時，公司還展出了車規(guī)級碳化硅二極管和MOSFET產(chǎn)品，這些產(chǎn)品符合嚴格的車規(guī)級標準，可在高溫、高濕、高振動等惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作，為電動汽車和混合動力汽車提供更高效、更可靠的動力系統(tǒng)解決方案。

此外，三安半導體還展示了其在多場景應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案，包括快充、電機控制、光伏逆變器等領(lǐng)域。這些解決方案通過將先進的碳化硅技術(shù)與三安半導體的硬件和軟件相結(jié)合，為客戶提供一站式解決方案，助力客戶加速產(chǎn)品上市和提高市場競爭力。

此次參加第38屆日本國際電子展NEPCON JAPAN 2024，是三安半導體進一步拓展國際市場的重要舉措。通過與全球業(yè)界人士的交流和展示最新產(chǎn)品與解決方案，三安半導體旨在加強與合作伙伴的關(guān)系，共同推動碳化硅領(lǐng)域的發(fā)展。

未來，三安半導體將繼續(xù)致力于科技創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)滿足全球客戶的需求，助力全球碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。