來(lái)源：AutoChips杰發(fā)科技

8月26日，第22屆深圳國(guó)際電子展（elexcon2025）在深圳會(huì)展中心（福田）盛大召開(kāi)。作為汽車芯片領(lǐng)軍企業(yè)，杰發(fā)科技攜全系車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)亮相，全面展示在智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、車身控制等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，吸引了眾多行業(yè)專家、合作伙伴及專業(yè)觀眾的駐足交流，成為展會(huì)焦點(diǎn)之一。

本次展會(huì)以“All for AI, All for GREEN”為主題，聚焦人工智能與“雙碳”目標(biāo)下的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)變革。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的汽車電子芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，杰發(fā)科技持續(xù)深耕車載芯片領(lǐng)域，致力于為客戶提供高性能、高可靠性、高安全、高集成度、高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)化芯片產(chǎn)品。此次參展，杰發(fā)科技圍繞“智能”與“綠色”兩大核心理念，集中呈現(xiàn)了從智能座艙主控芯片到車身域控MCU的完整產(chǎn)品矩陣，充分體現(xiàn)了在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與全棧研發(fā)能力。

智能座艙再升級(jí)：AC8025引領(lǐng)高性價(jià)比智能化浪潮

展會(huì)期間，杰發(fā)科技重點(diǎn)展示了新一代智能座艙域控芯片AC8025。該產(chǎn)品基于高性能多核異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，集成Cortex-A76與Cortex-A55 CPU核心，搭配高性能GPU和獨(dú)立顯示引擎，支持7路全高清異顯、8路全高清攝像頭輸入以及長(zhǎng)條屏和高清超大屏等復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景，可滿足中高端智能座艙系統(tǒng)對(duì)算力與圖形處理的嚴(yán)苛需求。同時(shí)支持國(guó)密硬件加解密，滿足客戶國(guó)密需求。

值得一提的是，AC8025芯片在保證高性能的同時(shí)，進(jìn)一步優(yōu)化功耗與成本結(jié)構(gòu)，具備出色的能效比，廣泛適用于15萬(wàn)元以下主流車型的智能化升級(jí)需求。目前，該芯片已獲得多家主流車企及Tier 1供應(yīng)商定點(diǎn)，并進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)智能座艙芯片在中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)。

綠色出行新引擎：AC7870高性能車規(guī)MCU賦能電動(dòng)化與智能化融合

在電動(dòng)化與智能化雙向驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下，杰發(fā)科技同步展出了新一代高性能車規(guī)級(jí)MCU——AC7870。AC7870內(nèi)置6個(gè)Cortex-R52內(nèi)核，主頻高達(dá)360MHz；支持多個(gè)鎖步核，產(chǎn)品功能安全符合ISO 26262 ASIL-D等級(jí)；內(nèi)置HSM模塊，可滿足國(guó)內(nèi)、國(guó)際高等級(jí)信息安全標(biāo)準(zhǔn)。該系列產(chǎn)品適用于高功能安全、信息安全等級(jí)需求及新型電子電氣架構(gòu)下的域控、區(qū)域控制等應(yīng)用場(chǎng)景。

AC7870滿足AEC-Q100 Grade 1車規(guī)要求，工作溫度范圍覆蓋-40℃至125℃，具備優(yōu)異的抗干擾性與長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性，可適應(yīng)復(fù)雜車載環(huán)境。憑借高算力、高安全、高集成度等特性，AC7870不僅有效降低客戶開(kāi)發(fā)成本與開(kāi)發(fā)難度，更有助于整車電子電氣架構(gòu)向集中化、智能化演進(jìn)，為綠色出行提供堅(jiān)實(shí)可靠的“中國(guó)芯”。

作為國(guó)內(nèi)最早布局車規(guī)芯片的企業(yè)之一，杰發(fā)科技已構(gòu)建完整產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)SoC與MCU雙產(chǎn)品線突破。憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品性能和市場(chǎng)表現(xiàn)，杰發(fā)科技獲得了行業(yè)的高度認(rèn)可，芯片累計(jì)出貨量超3億顆，其中SoC累計(jì)出貨量9000萬(wàn)套片，MCU累計(jì)出貨量8000萬(wàn)顆。

elexcon2025作為華南地區(qū)最具影響力的電子技術(shù)盛會(huì)之一，匯聚了全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商與系統(tǒng)廠商。杰發(fā)科技通過(guò)此次參展，不僅展示了在車載芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力，也進(jìn)一步鞏固了在國(guó)產(chǎn)汽車芯片生態(tài)中的重要地位。未來(lái)，杰發(fā)科技將繼續(xù)投入研發(fā)，推出更多高性能、高可靠性、高性價(jià)比的芯片產(chǎn)品，助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，為全球AI與綠色產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。