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2023年全球硅晶圓出貨量及營收雙雙減少

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-02-18 10:00 ? 次閱讀
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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)近日公布數(shù)據(jù)顯示,2023年全球硅晶圓出貨量下降14.3%至126.02億平方英寸,營收亦同步下滑10.9%至123億美元。

究其因素,終端市場(chǎng)需求減緩及大量庫存處置是主因;內(nèi)存與邏輯芯片產(chǎn)業(yè)需求疲軟引起12英寸晶圓訂單減少,而代工和模擬領(lǐng)域需求不足導(dǎo)致8英寸晶圓出貨量下滑。

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SEMI SMG主席暨全球晶圓副總裁、首席審計(jì)官 Lee Chungwei在新聞稿中指出,“2023年12英寸拋光晶圓和外延晶圓出貨量分別下跌13%和5%。全年度所有晶圓尺寸的總出貨量,下半年相比上半年下滑了9%?!?/p>

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