/HBM4有了新進展,SK海力士的HBM4性能更強。同時,DDR4的陸續(xù)減產(chǎn),更多資源投向了DDR5和HBM。 ? AI服務(wù)器帶動業(yè)績增長 ? 戴爾科技發(fā)布2026財年第一財季(截至2025年5月2日)業(yè)績報告。數(shù)據(jù)顯示,第一財
發(fā)表于 06-02 06:54
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在AI 算力需求增長的今天,AI 服務(wù)器電源正陷入 “性能瓶頸與國產(chǎn)替代并行、場景適配與技術(shù)創(chuàng)新交織” 的雙重挑戰(zhàn)。 由Big-Bit商務(wù)網(wǎng)、廣東省磁性元器件行業(yè)協(xié)會主辦的2025中國
發(fā)表于 06-23 14:51
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表現(xiàn)超出預(yù)期,這主要得益于超大規(guī)模云服務(wù)商對于AI服務(wù)器和存儲計算的CPU機頭節(jié)點需求。 英特爾至強處理
發(fā)表于 04-25 17:46
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英偉達AI服務(wù)器的主要供應(yīng)商鴻海精密近日發(fā)布了1月份的營收
發(fā)表于 02-11 09:28
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近日,全球積層陶瓷電容(MLCC)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)——日本村田制作所社長中島規(guī)巨,在最新一季的財報會議上透露了關(guān)于MLCC市場需求的積極預(yù)測。他指出,隨著人工智能(AI)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,被動元件產(chǎn)業(yè)正迎來新的增長機遇。預(yù)計在未來一
發(fā)表于 02-08 15:51
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據(jù)臺媒報道,鴻海近期在AI服務(wù)器領(lǐng)域取得了顯著成果。為確保英偉達超級AI芯片GB200的出貨進度,鴻
發(fā)表于 02-06 17:59
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日本晶圓切割機大廠DISCO近日發(fā)布了其本財年度前三季的財務(wù)業(yè)績報告。報告顯示,受到AI相關(guān)需求的強勁推動以及日圓匯率走貶的影響,DISCO的營收和盈利均實現(xiàn)了大幅
發(fā)表于 01-22 15:55
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以及本年度的全年營收狀況。 在眾多業(yè)務(wù)板塊之中,與AI相關(guān)的云端網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品類別成為鴻海
發(fā)表于 01-08 17:26
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,與去年同期相比,增長率高達11.37%。 這一數(shù)字不僅標志著鴻海在2024年度取得了顯著的營收增長
發(fā)表于 01-06 14:22
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近日,根據(jù)知名市場研究機構(gòu)Omdia的最新分析報告,富士康在2024年的ODM直銷業(yè)務(wù)中取得了顯著增長,這一增長主要得益于美國大型云服務(wù)提供商對AI
發(fā)表于 01-06 10:20
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注入了新的動力。據(jù)悉,鴻海集團將維持其原先的出貨計劃,確保市場的穩(wěn)定供應(yīng)。其中,備受關(guān)注的英偉達GB200服務(wù)器也將在今年12月實現(xiàn)小量出貨,進一步滿足市場對高性能
發(fā)表于 12-30 14:13
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近日,據(jù)市調(diào)機構(gòu)Omdia的最新報告,富士康憑借其ODM直接業(yè)務(wù)的迅猛增長,有望在2024年超越戴爾,成為全球最大的服務(wù)器廠商。這一增長主要
發(fā)表于 12-27 11:11
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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的最新預(yù)測揭示了全球半導(dǎo)體行業(yè)的強勁增長勢頭,特別是在人工智能(AI)芯片和存儲器領(lǐng)域的顯著推動下,今年全球半導(dǎo)體營
發(fā)表于 09-04 16:35
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鴻海集團近日披露了其第二季度財務(wù)報告,展現(xiàn)了強勁的業(yè)績增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示,該季度鴻海不僅營
發(fā)表于 08-16 17:41
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AI需求繼續(xù)帶飛一眾半導(dǎo)體廠商。MLCC龍頭廠村田制作所由于AI服務(wù)器需求超乎預(yù)期,上季財報表現(xiàn)亮眼,且訂單大增,有意繼續(xù)提高稼動率。 ?
發(fā)表于 08-02 16:47
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