東晶圓（DB HiTek，原名東部高科技）在電子行業(yè)市場(chǎng)不振的背景下，向員工發(fā)放了20%幅度的獎(jiǎng)金。據(jù)近期報(bào)道，該公司于1月份向員工發(fā)放了相當(dāng)于年薪20.8%的績(jī)效獎(jiǎng)金（PI），其中新入職員工的起薪高達(dá)5136萬(wàn)韓元（相當(dāng)于276727.7元人民幣），而獎(jiǎng)金則達(dá)到約1068萬(wàn)韓元（折合人民幣57554.5元）。

盡管東晶圓的2023年銷(xiāo)售與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)雙雙大幅縮水，分別相較去年減少了31%和65%，但仍堅(jiān)持向員工發(fā)放高額獎(jiǎng)金，鼓勵(lì)團(tuán)隊(duì)士氣。在半導(dǎo)體領(lǐng)域高端人才爭(zhēng)奪日益白熱化的趨勢(shì)中，本次獎(jiǎng)金政策被認(rèn)為是公司為吸引優(yōu)秀人才，迎接可能到來(lái)的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇所采取的措施之一。

據(jù)了解，2023年?yáng)|晶圓的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為2663億韓元，較上年銳減65.36%；銷(xiāo)售額為1.1578萬(wàn)億韓元，同比下降30.89%；營(yíng)收利潤(rùn)率達(dá)到了23%，凈利潤(rùn)為2448億韓元，同比降低56.2%。雖然整體表現(xiàn)不佳，但東晶圓表示將增加汽車(chē)芯片的生產(chǎn)比重，開(kāi)發(fā)如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）這樣受到廣泛關(guān)注的高附加值的新型電力半導(dǎo)體產(chǎn)品，從而提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。

東晶圓相關(guān)發(fā)言人解釋道，即使在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)短缺的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)23%的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率，這表明所有的管理層和職員都付出了極大的努力，因此他們有理由得到這筆獎(jiǎng)勵(lì)金。

事實(shí)上，隨著近年來(lái)半導(dǎo)體巨頭紛紛大力投入研發(fā)，行業(yè)內(nèi)的人才競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)，截至2030年，韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勞動(dòng)力需求將不足5.6萬(wàn)人次，反映出韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)重危機(jī)。

業(yè)內(nèi)人士指出，韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的薪資水平相對(duì)較高，甚至超過(guò)了日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，僅次于美國(guó)。然而，隨著各家企業(yè)爭(zhēng)搶高端人才，韓國(guó)境內(nèi)的薪資差距正在不斷擴(kuò)大。