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供應鏈壓力加劇,蘋果M3/M3 Pro芯片需求下滑,臺積電業(yè)績承受壓力

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-02-20 09:28 ? 次閱讀
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近期蘋果負面消息頻發(fā),最新消息顯示去年11月推出的Macbook M3/M3 Pro芯片需求減少,分析師認為這與消費者購買力疲軟有關。蘋果供應鏈可能因此受損,包括載板和晶圓代工業(yè)務。據(jù)臺積電表態(tài),暫時未就個別客戶發(fā)出評價,初步預計將于第一季度財報發(fā)布時披露相關信息。盡管受季節(jié)性因素影響,臺積電預計第一季度美元收入下降6.2%,但全年增長仍將超過20%。其中,AI和HPC將彌補消費電子產(chǎn)品上半年的下滑趨勢。

有供應鏈消息稱,PC/NB類消費電子產(chǎn)品的需求下滑較為嚴重,具體表現(xiàn)為歐美消費高峰期過后以及蘋果MacBook老款產(chǎn)品庫存調(diào)整導致的出貨量減緩。分析師預測,M3/M3 Pro的需求下滑并非無中生有,由于M3 Pro規(guī)格減小,吸引力減弱,蘋果作為臺積電最大客戶之一,需求減少或?qū)ζ?納米生產(chǎn)線造成不利影響。

關于AMD CPU的需求,有行業(yè)分析師表示,相對于市場預期,實際情況似乎并不樂觀,出現(xiàn)了“需求不如預期樂觀,強力復蘇言之尚早”的情況。然而,隨著行業(yè)回歸到新冠疫情之前的水平,第二季度進入消費高峰期后有望好轉,特別是產(chǎn)業(yè)鏈庫存恢復至正常水平時,補貨速度將會取決于最終的市場需求。

據(jù)行業(yè)專家預測,消費電子產(chǎn)品全面爆發(fā)的時間應該在2025年左右,因為那時AI電腦所需的CPU算力需要達到40 TOPS以上,當前市場上的驍龍X Elite、AMD Ryzen 8000系列以及英特爾的Lunar Lake等都能滿足此要求。預計這些產(chǎn)品將于今年下半年陸續(xù)上市,明年市場增速將有所提升。

智能手機方面,雖然品牌廠商年前的拉貨熱情可能會有所降低,但各家IC供應商提供的數(shù)據(jù)顯示,第一季度可能出現(xiàn)個位數(shù)的同比降幅,優(yōu)于過去的季節(jié)性平均水平。在AI技術推動下,產(chǎn)品規(guī)格升級將成為方向。

展望未來,隨著AI技術的發(fā)展,硅含量增加將成為必然趨勢。臺積電計劃在2024年實現(xiàn)健康增長,主要動力來自HPC (高性能計算機)和N5/N3制程以及CoWoS技術的貢獻。此外,智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和消費電子領域的增長將略遜于整個公司。分析師強調(diào),上半年的半導體業(yè)景氣呈現(xiàn)溫和復蘇態(tài)勢,并在AI推動下引領產(chǎn)品規(guī)格升級。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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