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供應(yīng)鏈壓力加劇,蘋(píng)果M3/M3 Pro芯片需求下滑,臺(tái)積電業(yè)績(jī)承受壓力

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-02-20 09:28 ? 次閱讀
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近期蘋(píng)果負(fù)面消息頻發(fā),最新消息顯示去年11月推出的Macbook M3/M3 Pro芯片需求減少,分析師認(rèn)為這與消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)力疲軟有關(guān)。蘋(píng)果供應(yīng)鏈可能因此受損,包括載板和晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)臺(tái)積電表態(tài),暫時(shí)未就個(gè)別客戶發(fā)出評(píng)價(jià),初步預(yù)計(jì)將于第一季度財(cái)報(bào)發(fā)布時(shí)披露相關(guān)信息。盡管受季節(jié)性因素影響,臺(tái)積電預(yù)計(jì)第一季度美元收入下降6.2%,但全年增長(zhǎng)仍將超過(guò)20%。其中,AI和HPC將彌補(bǔ)消費(fèi)電子產(chǎn)品上半年的下滑趨勢(shì)。

有供應(yīng)鏈消息稱,PC/NB類消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求下滑較為嚴(yán)重,具體表現(xiàn)為歐美消費(fèi)高峰期過(guò)后以及蘋(píng)果MacBook老款產(chǎn)品庫(kù)存調(diào)整導(dǎo)致的出貨量減緩。分析師預(yù)測(cè),M3/M3 Pro的需求下滑并非無(wú)中生有,由于M3 Pro規(guī)格減小,吸引力減弱,蘋(píng)果作為臺(tái)積電最大客戶之一,需求減少或?qū)ζ?納米生產(chǎn)線造成不利影響。

關(guān)于AMD CPU的需求,有行業(yè)分析師表示,相對(duì)于市場(chǎng)預(yù)期,實(shí)際情況似乎并不樂(lè)觀,出現(xiàn)了“需求不如預(yù)期樂(lè)觀,強(qiáng)力復(fù)蘇言之尚早”的情況。然而,隨著行業(yè)回歸到新冠疫情之前的水平,第二季度進(jìn)入消費(fèi)高峰期后有望好轉(zhuǎn),特別是產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存恢復(fù)至正常水平時(shí),補(bǔ)貨速度將會(huì)取決于最終的市場(chǎng)需求。

據(jù)行業(yè)專家預(yù)測(cè),消費(fèi)電子產(chǎn)品全面爆發(fā)的時(shí)間應(yīng)該在2025年左右,因?yàn)槟菚r(shí)AI電腦所需的CPU算力需要達(dá)到40 TOPS以上,當(dāng)前市場(chǎng)上的驍龍X Elite、AMD Ryzen 8000系列以及英特爾的Lunar Lake等都能滿足此要求。預(yù)計(jì)這些產(chǎn)品將于今年下半年陸續(xù)上市,明年市場(chǎng)增速將有所提升。

智能手機(jī)方面,雖然品牌廠商年前的拉貨熱情可能會(huì)有所降低,但各家IC供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)顯示,第一季度可能出現(xiàn)個(gè)位數(shù)的同比降幅,優(yōu)于過(guò)去的季節(jié)性平均水平。在AI技術(shù)推動(dòng)下,產(chǎn)品規(guī)格升級(jí)將成為方向。

展望未來(lái),隨著AI技術(shù)的發(fā)展,硅含量增加將成為必然趨勢(shì)。臺(tái)積電計(jì)劃在2024年實(shí)現(xiàn)健康增長(zhǎng),主要?jiǎng)恿?lái)自HPC (高性能計(jì)算機(jī))和N5/N3制程以及CoWoS技術(shù)的貢獻(xiàn)。此外,智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域的增長(zhǎng)將略遜于整個(gè)公司。分析師強(qiáng)調(diào),上半年的半導(dǎo)體業(yè)景氣呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇態(tài)勢(shì),并在AI推動(dòng)下引領(lǐng)產(chǎn)品規(guī)格升級(jí)。

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