近日，證監(jiān)會公開了華泰聯(lián)合證券關(guān)于江蘇展芯半導體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“江蘇展芯”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。這一動態(tài)標志著江蘇展芯正穩(wěn)步推進其上市計劃。

江蘇展芯，自2018年成立以來，一直深耕于集成電路產(chǎn)品領(lǐng)域，專注于高性能、高可靠性模擬集成電路的設計、研發(fā)、測試、篩選及可靠性試驗。憑借其在超小型化封裝集成技術(shù)上的突破，公司在電源管理芯片及電源類微模塊領(lǐng)域建立了強大的產(chǎn)品線，其產(chǎn)品性能指標卓越，電壓及功率覆蓋范圍廣，廣泛應用于海、陸、空、天等多種裝備領(lǐng)域。

特別是在飛控、火控、雷達系統(tǒng)等關(guān)鍵應用領(lǐng)域，江蘇展芯擁有完整的產(chǎn)品線及產(chǎn)品質(zhì)量等級，展現(xiàn)了其卓越的技術(shù)實力和市場競爭力。

證監(jiān)會此次披露的輔導備案報告是對江蘇展芯上市準備工作的一次重要審核。這不僅體現(xiàn)了證監(jiān)會對江蘇展芯的認可，也為公司的未來發(fā)展注入了新的動力。隨著上市進程的推進，江蘇展芯有望通過公開募股籌集更多資金，進一步加強技術(shù)研發(fā)和市場拓展，提升其在集成電路行業(yè)的領(lǐng)先地位。