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芯原邀您相約ICDIA 2025創(chuàng)芯展

芯原VeriSilicon ? 來源:芯原VeriSilicon ? 2025-07-10 16:04 ? 次閱讀
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7月11至12日,第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用生態(tài)展 (ICDIA 2025創(chuàng)芯展) 將在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。芯原將出席同期舉辦的汽車芯片與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同專題論壇,并發(fā)表主題演講。

芯原演講預(yù)告

專題論壇 - 汽車芯片與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

蘇州金雞湖國際會議中心三樓 C3館2號會議室

7月12日 星期六 1550

芯原高性能SoC設(shè)計平臺與自動駕駛解決方案

汪志偉

芯原執(zhí)行副總裁

定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理

芯原的高性能SoC設(shè)計平臺可支持多種系統(tǒng)總線、CPU架構(gòu)和內(nèi)存配置,可面向不同工藝節(jié)點(diǎn)與應(yīng)用市場提供定制化解決方案。

汽車電子領(lǐng)域,基于該平臺,芯原構(gòu)建了覆蓋IP、芯片和軟件SDK的全棧自動駕駛設(shè)計方案。該方案采用片上互連NoC架構(gòu),配備高帶寬內(nèi)存接口,內(nèi)置高算力神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,可滿足復(fù)雜場景下的AI計算需求。同時,其支持多路攝像頭靈活配置與實時視頻編解碼,確保環(huán)境感知的精準(zhǔn)性與低時延響應(yīng)。

芯原還提供符合ASIL B/D等級的功能安全分析與設(shè)計服務(wù),并設(shè)計了相關(guān)的車規(guī)級IP以滿足芯片的安全性需求。此外,針對市場對AI算力持續(xù)增長的需求,芯原正積極推進(jìn)基于Chiplet的自動駕駛解決方案研發(fā),并布局MIPI APHY、ASA等關(guān)鍵接口IP,支持車載高質(zhì)量圖像傳輸。

目前,芯原的自動駕駛芯片設(shè)計方案已成功在客戶項目中落地應(yīng)用,持續(xù)加速自動駕駛技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP,以及1,600多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設(shè)備,AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備,以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導(dǎo)方針,從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式,目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在全球設(shè)有8個設(shè)計研發(fā)中心,以及11個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過2,000人。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:活動預(yù)告 | 芯原將出席ICDIA 2025

文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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