蘇錫通園區(qū)通富微電子三期項目啟動暨2.5D/3D首臺設(shè)備落成典禮
2月21日，江蘇蘇州園區(qū)通富微電子有限公司啟動三期項目典禮，并迎來其2.5D/3D制程首臺設(shè)備的入駐。
根據(jù)蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)信息透露，通富微電子三期項目的啟動是其發(fā)展歷程中的重要里程碑，對突破先進封裝測試的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸起到了關(guān)鍵作用。同時間接說明了其在蘇錫通園區(qū)先進封裝測試基地建設(shè)方面取得了顯著進展，推動公司步入新的發(fā)展征程。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
通富微電
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
51瀏覽量
24897 -
先進封裝
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
533瀏覽量
1027
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
景旺電子景嘉智能制造大廈落成暨項目投產(chǎn)
1月31日上午，景旺電子在深圳寶安隆重舉行景嘉智能制造大廈落成暨半導(dǎo)體封裝基板及高端高密度印制電路智能制造基地項目投產(chǎn)慶典。
西門子Innovator3D IC異構(gòu)集成平臺解決方案
Innovator3D IC 使用全新的半導(dǎo)體封裝 2.5D 和 3D 技術(shù)平臺與基底，為 ASIC 和小芯片的規(guī)劃和異構(gòu)集成提供了更快和更可預(yù)測的路徑。
2D、2.5D與3D封裝技術(shù)的區(qū)別與應(yīng)用解析
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展始終遵循著摩爾定律的延伸與超越。當制程工藝逼近物理極限，先進封裝技術(shù)成為延續(xù)芯片性能提升的關(guān)鍵路徑。本文將從技術(shù)原理、典型結(jié)構(gòu)和應(yīng)用場景三個維度，系統(tǒng)剖析2D、2.5D及3
Vitrox 的3D V310i錫膏檢測設(shè)備
今天，我們將視角聚焦于智能制造的首道質(zhì)量防線——錫膏檢測（SPI），看一項融合了高速3D成像與人工智能的技術(shù)，如何為微電子與先進封裝領(lǐng)域，構(gòu)建一個更智能、更可靠的“工藝守護者”。 一、 新挑戰(zhàn)：先進
淺談2D封裝，2.5D封裝，3D封裝各有什么區(qū)別？
集成電路封裝技術(shù)從2D到3D的演進，是一場從平面鋪開到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細分析：
Socionext推出3D芯片堆疊與5.5D封裝技術(shù)
Socionext Inc.（以下簡稱“Socionext”）宣布，其3DIC設(shè)計現(xiàn)已支持面向消費電子、人工智能(AI)和高性能計算(HPC)數(shù)據(jù)中心等多種應(yīng)用。通過結(jié)合涵蓋Chiplet、2.5D
3D封裝的優(yōu)勢、結(jié)構(gòu)類型與特點
nm 時，摩爾定律的進一步發(fā)展遭遇瓶頸。傳統(tǒng) 2D 封裝因互連長度較長，在速度、能耗和體積上難以滿足市場需求。在此情況下，基于轉(zhuǎn)接板技術(shù)的 2.5D 封裝，以及基于引線互連和 TSV 互連的 3D 封裝等應(yīng)運而生，并迅速發(fā)展起來
華大九天推出芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進封裝版圖設(shè)計解決方案Empyrean Storm
隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實現(xiàn)高帶寬
如何提高3D成像設(shè)備的部署和設(shè)計優(yōu)勢
3D視覺技術(shù)正快速普及，其增長得益于成本下降和軟件優(yōu)化，應(yīng)用場景從高端工業(yè)擴展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過1-2臺3D相機替代多臺2D設(shè)備，顯著提升效率并降低成本。目前主流
多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀
面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進封裝集成技術(shù)，不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。
軟通動力簽約中關(guān)村溫泉科技園三期項目
軟通動力憑借數(shù)智空間規(guī)劃與設(shè)計、建設(shè)與集成能力，成功簽約《海淀區(qū)溫泉鎮(zhèn)中關(guān)村溫泉科技園三期項目》，此次合作進一步彰顯了軟通動力在園區(qū)智能化建設(shè)的領(lǐng)航優(yōu)勢。
芯原推出面向可穿戴設(shè)備的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
，專為可穿戴設(shè)備及其他需要動態(tài)圖形渲染的緊湊型電池供電設(shè)備而設(shè)計，如智能手表、智能手環(huán)、AI/AR眼鏡等。 芯原的GCNano3DVG IP結(jié)合了優(yōu)化的硬件流水線與輕量且可配置的軟件棧，實現(xiàn)了高效、低功耗的圖形處理。該IP配備了
2.5D封裝為何成為AI芯片的“寵兒”？
?多年來，封裝技術(shù)并未受到大眾的廣泛關(guān)注。但是現(xiàn)在，尤其是在AI芯片的發(fā)展過程中，封裝技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。2.5D封裝以其高帶寬、低功耗和高集成度的優(yōu)勢，成為了AI芯片的理想封裝方案。 在
3D封裝與系統(tǒng)級封裝的背景體系解析介紹
的核心技術(shù)，正在重塑電子系統(tǒng)的集成范式。3D封裝通過垂直堆疊實現(xiàn)超高的空間利用率，而SiP則專注于多功能異質(zhì)集成，兩者共同推動著高性能計算、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)革新。 根據(jù)Mordor Intelligence報告，全球2.5D
工商網(wǎng)監(jiān)
評論