? 西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,將與半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)(ASE)展開(kāi)合作 ,依托西門(mén)子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack
發(fā)表于 10-23 16:09
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與日月光攜手主導(dǎo),旨在攻克先進(jìn)封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解,3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元,廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設(shè)備與材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè),首批加入的成員數(shù)量就已達(dá)到 37 家。臺(tái)積電、日月光作為領(lǐng)軍者,攜手萬(wàn)潤(rùn)、臺(tái)灣應(yīng)材、印能、致茂、志圣
發(fā)表于 09-15 17:30
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給大家?guī)?lái)了兩個(gè)半導(dǎo)體工廠的相關(guān)消息: 臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠 據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電在美建廠的第二階段投資中,將重點(diǎn)建設(shè)兩座先進(jìn)的封裝工廠。預(yù)計(jì)這些基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將在 2028 年開(kāi)始
發(fā)表于 07-15 11:38
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日,日月光半導(dǎo)體于2025年6月9日獲得的增大電子元件與可撓性基板摩擦力的封裝結(jié)構(gòu)專(zhuān)利(授權(quán)公告號(hào)CN222953077U),是其在柔性電子封裝領(lǐng)域的重要技術(shù)突破。 ? 在
發(fā)表于 07-05 01:15
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日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對(duì)高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心成功召開(kāi),日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng),與會(huì)者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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近日,日月光馬來(lái)西亞(ASEM)檳城五廠迎來(lái)了正式啟用的重要時(shí)刻。此次擴(kuò)建使得ASEM廠區(qū)面積從原先的10萬(wàn)平米大幅擴(kuò)展至32萬(wàn)平米,旨在進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能,滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。 檳城五廠
發(fā)表于 02-19 16:09
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日月光馬來(lái)西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬(wàn)平米擴(kuò)大至 32 萬(wàn)平米,將進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布,集團(tuán)歷經(jīng)十年研發(fā),決定正式邁向面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)量產(chǎn)階段。為此,集團(tuán)將斥資2億美元(約新臺(tái)幣64億元),在高雄設(shè)立專(zhuān)門(mén)的量產(chǎn)線。
發(fā)表于 02-18 15:21
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近日,半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開(kāi)了法說(shuō)會(huì),公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
發(fā)表于 02-18 15:06
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近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
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來(lái)源:芯視點(diǎn) 泰瑞達(dá)將從英飛凌科技收購(gòu)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備技術(shù)及相關(guān)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。此次交易將使 Teradyne 繼續(xù)通過(guò)提供制造支持的服務(wù)協(xié)議為英飛凌提供支持。英飛凌表示,這也為滿足內(nèi)部對(duì)這種專(zhuān)
發(fā)表于 02-05 10:45
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為了滿足英偉達(dá)等廠商在AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求,臺(tái)積電計(jì)劃投資超過(guò)2000億新臺(tái)幣(約合61億美元)建設(shè)兩座先進(jìn)的CoWoS封裝工廠。
發(fā)表于 01-23 15:27
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來(lái)源:灣區(qū)新黃埔 2024 年 12 月 29 日,日月新半導(dǎo)體(廣州)有限公司宣布,將在廣州市黃埔區(qū)九佛街道中新廣州知識(shí)城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園內(nèi),芯源一路以西、人才大道以北建設(shè)日月新高端封測(cè)廠
發(fā)表于 12-31 11:21
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半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購(gòu)買(mǎi)土地,投資興建半導(dǎo)體封裝和測(cè)試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進(jìn)一步擴(kuò)張,以加強(qiáng)其全球布局。
發(fā)表于 11-12 14:23
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評(píng)論