? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團(ASE)展開合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack
發(fā)表于 10-23 16:09
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與日月光攜手主導,旨在攻克先進封裝領域現(xiàn)存難題,推動產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解,3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元,廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料等多個關鍵領域的企業(yè),首批加入的成員數(shù)量就已達到 37 家。臺積電、日月光作為領軍者,攜手萬潤、臺灣應材、印能、致茂、志圣
發(fā)表于 09-15 17:30
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給大家?guī)砹?b class='flag-5'>兩個半導體工廠的相關消息: 臺積電在美建兩座先進封裝廠 據(jù)外媒報道,臺積電在美建廠的第二階段投資中,將重點建設兩座先進的封裝工廠。預計這些基礎設施建設將在 2028 年開始
發(fā)表于 07-15 11:38
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日,日月光半導體于2025年6月9日獲得的增大電子元件與可撓性基板摩擦力的封裝結(jié)構(gòu)專利(授權(quán)公告號CN222953077U),是其在柔性電子封裝領域的重要技術(shù)突破。 ? 在
發(fā)表于 07-05 01:15
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日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動,與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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近日,日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠迎來了正式啟用的重要時刻。此次擴建使得ASEM廠區(qū)面積從原先的10萬平米大幅擴展至32萬平米,旨在進一步提升封測產(chǎn)能,滿足日益增長的市場需求。 檳城五廠
發(fā)表于 02-19 16:09
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日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產(chǎn)能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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日月光集團營運長吳田玉宣布,集團歷經(jīng)十年研發(fā),決定正式邁向面板級扇出型封裝(FOPLP)量產(chǎn)階段。為此,集團將斥資2億美元(約新臺幣64億元),在高雄設立專門的量產(chǎn)線。
發(fā)表于 02-18 15:21
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近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務表現(xiàn)尤為亮眼。
發(fā)表于 02-18 15:06
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近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
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來源:芯視點 泰瑞達將從英飛凌科技收購自動測試設備技術(shù)及相關開發(fā)團隊。此次交易將使 Teradyne 繼續(xù)通過提供制造支持的服務協(xié)議為英飛凌提供支持。英飛凌表示,這也為滿足內(nèi)部對這種專
發(fā)表于 02-05 10:45
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為了滿足英偉達等廠商在AI領域的強勁需求,臺積電計劃投資超過2000億新臺幣(約合61億美元)建設兩座先進的CoWoS封裝工廠。
發(fā)表于 01-23 15:27
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來源:灣區(qū)新黃埔 2024 年 12 月 29 日,日月新半導體(廣州)有限公司宣布,將在廣州市黃埔區(qū)九佛街道中新廣州知識城灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園內(nèi),芯源一路以西、人才大道以北建設日月新高端封測廠
發(fā)表于 12-31 11:21
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半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地,投資興建半導體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張,以加強其全球布局。
發(fā)表于 11-12 14:23
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