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高通在2024 MWC展示終端側AI、智能計算和無線連接新突破

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 2024-02-27 11:04 ? 次閱讀
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在今年的MWC巴塞羅那展會上,高通技術公司大放異彩,宣布了一系列在終端側AI、智能計算和無線連接領域的最新產品及重要里程碑。這些創(chuàng)新旨在加速全球數字化轉型,推動新一輪經濟增長,并將AI和連接技術的融合帶入一個全新的高度。

隨著生成式AI的興起,該公司預見到該技術將對各行各業(yè)產生深遠影響。據估計,生成式AI每年可能增加2.6萬億至4.4萬億美元的經濟效益,成為驅動未來經濟發(fā)展的關鍵力量。

高通公司進一步強調了混合AI的重要性,認為這是生成式AI的未來發(fā)展方向。通過終端側智能與云端的協同工作,混合AI能夠提升個性化體驗、保護隱私、增強可靠性并提高效率。

在連接方面,高通公司認為這對于助力生成式AI跨云、邊緣和終端實現規(guī)?;瘮U展和延伸至關重要。因此,該公司正致力于將AI解決方案融入其下一代連接技術中,為生成式AI時代提供強大的支持。

此外,高通公司還展示了其如何讓智能計算無處不在的愿景。通過支持生態(tài)系統跨多品類終端的開發(fā),高通公司正在落地各種生成式AI用例、體驗和領先產品,涵蓋智能手機、下一代PC、XR終端、汽車和機器人等多個領域。

這一系列的宣布不僅展示了高通在AI和連接技術領域的領先地位,也為其未來的增長和發(fā)展奠定了堅實的基礎。隨著技術的不斷進步和應用場景的日益廣泛,高通有望繼續(xù)引領行業(yè)的變革和發(fā)展。


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