全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司，近日正式推出了其首款交鑰匙多協(xié)議平臺(tái)IP產(chǎn)品——Ceva-Waves Links200。該平臺(tái)集成了下一代藍(lán)牙高數(shù)據(jù)吞吐量(HDT)技術(shù)以及Zigbee、Thread和Matter所使用的IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，為智能邊緣設(shè)備的無(wú)線連接提供了創(chuàng)新解決方案。

Ceva-Waves Links200綜合解決方案的亮點(diǎn)之一，是其內(nèi)置了Ceva采用臺(tái)積電低功耗12nm工藝打造的新型無(wú)線電。這一技術(shù)突破，使得Links200能夠在開(kāi)發(fā)基于最新標(biāo)準(zhǔn)的多協(xié)議無(wú)線連接的智能邊緣SoC時(shí)，有效消除技術(shù)障礙和風(fēng)險(xiǎn)，從而大大提升了產(chǎn)品的可靠性和效率。

對(duì)于可聽(tīng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備以及其他無(wú)線消費(fèi)電子產(chǎn)品而言，Ceva-Waves Links200的推出無(wú)疑帶來(lái)了顯著的上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)不僅滿足了這些設(shè)備對(duì)高性能無(wú)線連接的需求，更在功耗控制上實(shí)現(xiàn)了突破，延長(zhǎng)了設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

Ceva公司表示，Ceva-Waves Links200的發(fā)布，標(biāo)志著Ceva在無(wú)線連接技術(shù)領(lǐng)域的又一次重大創(chuàng)新。未來(lái)，Ceva將繼續(xù)致力于推動(dòng)無(wú)線連接技術(shù)的發(fā)展，為更多智能邊緣設(shè)備提供高效、可靠的連接解決方案。