近日，廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）IPO注冊申請獲得了中國證監(jiān)會的批準，公司擬在深交所主板上市。此次IPO的保薦人為民生證券，廣合科技計劃募資9.1811億元。

廣合科技自成立以來，一直專注于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其主要產(chǎn)品定位于中高端應用市場。招股書顯示，廣合科技在產(chǎn)品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求，產(chǎn)品廣泛應用于服務器、消費電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等多個領域。

印制電路板作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心組件，廣泛應用于各類電子設備中。廣合科技憑借其深厚的技術積累和市場競爭力，已經(jīng)在中高端印制電路板市場占據(jù)了一席之地。此次IPO的成功注冊，將為廣合科技帶來更多的資金支持，有助于公司進一步提升研發(fā)能力、擴大生產(chǎn)規(guī)模，并鞏固在印制電路板領域的市場地位。

此次IPO的獲批，不僅體現(xiàn)了廣合科技在印制電路板領域的專業(yè)實力和市場潛力，也反映了證監(jiān)會對于公司發(fā)展前景的認可。未來，廣合科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、質量、服務的理念，為全球客戶提供更優(yōu)質的印制電路板產(chǎn)品和服務。