電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，1月7日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）正式接受上海證券交易所科創(chuàng)板上市審核中心的首輪問(wèn)詢。作為中國(guó)大陸在高端集成電路先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域快速崛起的代表企業(yè)，其IPO進(jìn)程備受市場(chǎng)關(guān)注。

此次IPO，盛合晶微擬募資48億元，用于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。


半年?duì)I收31.78億，芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)占一半
盛合晶微的財(cái)務(wù)表現(xiàn)印證了其在行業(yè)中的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。根據(jù)招股說(shuō)明書披露的數(shù)據(jù)，公司2022年至2024年?duì)I業(yè)收入分別為16.33億元、30.38億元和47.05億元，三年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)69.77%。2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收31.78億元，接近2023年全年水平，且呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

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盛合晶微起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、 AI芯片等，通過(guò)超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、 高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

從主營(yíng)業(yè)務(wù)構(gòu)成看，盛合晶微已形成“中段硅片加工+芯粒多芯片集成封裝”雙輪驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)格局。

招股書顯示，2022年中段硅片加工業(yè)務(wù)是公司的主要營(yíng)收來(lái)源，占比微67.4%。到2023年，芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比從2022年的猛增至2023年的24.75%。到了2025年上半年，芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)收入占比達(dá)56.24%，成為最大收入來(lái)源，貢獻(xiàn)了17.8億元的營(yíng)收。

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圖：主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的構(gòu)成情況

值得注意的是，公司盈利能力同步顯著提升。綜合毛利率由2022年的6.85%躍升至2025年上半年的31.64%。公司在招股書中表示，這主要是公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)能利用程度、上下游市場(chǎng)供需情況、產(chǎn)品銷售價(jià)格、成本控制能力等因素綜合作用的結(jié)果。

盛合晶微的多項(xiàng)業(yè)務(wù)毛利率均實(shí)現(xiàn)提升，中段硅片加工業(yè)務(wù)毛利率從2022年的13.93%，提高到2025年上半年的達(dá)43.76%；而芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)雖處于大規(guī)模放量初期，毛利率也穩(wěn)定在30.63%，具備良好的成本控制與規(guī)模效應(yīng)。晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)的毛利率也從2022年的-13.75% 提升至5.69%。

針對(duì)芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)，盛合晶微在接受問(wèn)詢時(shí)提到兩方面：

一是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的建設(shè)和人工智能的發(fā)展帶動(dòng)高算力芯片需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，為芯粒多芯片集成封裝帶來(lái)旺盛的需求；

二是受益于技術(shù)平臺(tái)上的領(lǐng)先性和產(chǎn)線建設(shè)上的持 續(xù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，公司成功躋身高算力芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，并不斷獲取規(guī)模性訂單。


搶占2.5D/3D先進(jìn)封裝制高點(diǎn)，3DIC平臺(tái)獲頭部客戶批量訂單
盛合晶微的核心競(jìng)爭(zhēng)力根植于其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的系統(tǒng)性技術(shù)積累與持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入。

凸塊制造（Bumping）是前段晶圓制造環(huán)節(jié)的延伸，通過(guò)類似前段的工藝在晶圓表面制造微型凸塊，此凸塊相比傳統(tǒng)的引線焊接，可以縮短連接電路的長(zhǎng)度、降低信號(hào)傳輸?shù)难舆t、減小芯片的封裝體積，同時(shí)允許芯片有更高的I/O 密度、更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性及可靠性。在Bumping 環(huán)節(jié)，還可結(jié)合RDL工藝對(duì)芯片表面線路進(jìn)行重新布局，由此可支持更多的I/O接點(diǎn)。

盛合晶微在中段硅片加工領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，是中國(guó)大陸最早開(kāi)展并實(shí)現(xiàn)12英Bumping量產(chǎn)的企業(yè)之一，可以提供8英寸和12英寸Bumping服務(wù)，也是第一家能夠提供14nm先進(jìn)制程Bumping服務(wù)的企業(yè)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈空白。目前，公司擁有中國(guó)大陸最大的12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模。
在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，基于領(lǐng)先的中段硅片加工能力，盛合晶微實(shí)現(xiàn)了12英寸大尺寸晶圓級(jí)芯片封裝（晶圓級(jí)扇入型封裝，WLCSP）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，包括12英寸Low-K WLCSP、超薄芯片WLCSP等。2024年，公司已經(jīng)成為中國(guó)大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場(chǎng)占有率約為31%。

在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，可進(jìn)一步細(xì)分為 2.5D、3D Package 及其他業(yè)務(wù)，其中報(bào)告期各期2.5D業(yè)務(wù)占比超過(guò)90%。自主研發(fā)的SmartPoser?系列技術(shù)平臺(tái)（包括SmartPoser?-Si、SmartPoser?-POP、SmartPoser?-3DIC等）覆蓋硅轉(zhuǎn)接板、三維堆疊、混合鍵合等前沿方向。其中，基于高密度硅穿孔（TSV）中介層的3DIC平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并獲得國(guó)內(nèi)領(lǐng)先AI高算力芯片企業(yè)的批量訂單。

公司2.5D 產(chǎn)品適用于 CPU、GPU、AI 芯片等高性能運(yùn)算芯片，廣泛應(yīng)用于人工 智能、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等前沿領(lǐng)域。3D Package業(yè)務(wù)主要來(lái)自高端智能手機(jī)SOC的封裝收入。2025 年上半年，SmartPoser?-POP 平臺(tái)轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段。
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從問(wèn)詢函中可以看到，高性能運(yùn)算、消費(fèi)電子是盛合晶微的兩大營(yíng)收來(lái)源，2025年上半年的營(yíng)收占比分別為52.58%、30.2%，高性能運(yùn)算領(lǐng)域的營(yíng)收增長(zhǎng)受益于芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù) SmartPoser?-Si 技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模量產(chǎn)。

研發(fā)投入強(qiáng)度亦處于行業(yè)前列。 2022至2024年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為2.57億元、3.86億元和5.06億元，三年累計(jì)超11.48億元。截至2024年底，公司擁有研發(fā)人員734人，占員工總數(shù)的13.77%。