近期，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2024年1月日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額同比增加了5.2%至3155.12億日元，為近8個(gè)月來(lái)首次增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)券商華泰證券也在研究報(bào)告中提出，中國(guó)市場(chǎng)、人工智能和汽車(chē)電動(dòng)化是投資日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大潛力領(lǐng)域。今年以來(lái)，日本半導(dǎo)體板塊總市值已上升14.3%，設(shè)備板塊升幅更達(dá)23.5%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)東證指數(shù)的增長(zhǎng)率10.9%。

報(bào)告還指出，生成式人工智能正推動(dòng)日本先進(jìn)封裝和DRAM設(shè)備需求，特別是在日本車(chē)企與中國(guó)區(qū)收益預(yù)期差異較大的背景下，日本設(shè)備在中國(guó)市場(chǎng)份額有望擴(kuò)大。因此，如東京電子等部分日本半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)及先進(jìn)技術(shù)工藝表現(xiàn)出濃厚興趣。