在電子的設計制造中，PCB設計是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，盡管PCB設計的重要性得到了廣泛認可，但依然有很多工程師在實踐中犯下各種錯誤，本文凡小億將盤點一些你沒發(fā)現(xiàn)過的PCB設計錯誤，希望對小伙伴們有所幫助。

1、散熱走線未能正確連接到覆銅或平面；

2、兩條走線以銳角形式相遇或交叉；

3、走線及通孔之間的間隙非常小（酸陷阱孔）；

4、用窄走線條來覆銅；

5、圓形孔環(huán)尺寸不足；

6、焊盤上打孔；

7、銅層過分靠近PCB板邊緣；

8、焊盤之間缺少組焊層；

9、小型SMT無源元件焊接時潤濕不當（立碑現(xiàn)象）；

10、所有信號類型的走線都打包在一起，沒有足夠的間隙；

11、不管是什么類型的走線，都使用相同的走線寬度；

12、不管是什么類型的過孔，都使用相同的過孔尺寸；

13、去耦電容的位置擺放不當‘

14、在參考平面創(chuàng)建大的空隙或裂縫；

15、大面積網(wǎng)格的間距太??；

16、大面積銅箔距離外框過近；

17、總線信號都用電阻拉一下。

審核編輯：黃飛