電子產(chǎn)品智能化、小型化發(fā)展日新月異，行業(yè)對電源模塊等元器件的高集成度、小型化、超薄化要求也不斷提高。對此，金升陽依托強大的產(chǎn)研實力，不斷進行技術突破與創(chuàng)新，重磅推出兼?zhèn)涑⌒秃透咝艿?strong>芯片級電源模塊KAP05_T-1A，完美適配便攜設備、手持設備等對體積要求非常高的行業(yè)應用需求。

產(chǎn)品優(yōu)勢

01

微型體積，尊享體驗

金升陽非隔離PSiP產(chǎn)品---KAP05_T-1A系列，采用業(yè)界先進DFN封裝工藝技術，體積極小，僅2.5*2*1.2mm（小于1顆1206電容）；同時用極少器件即可搭建外圍電路（僅需濾波電容）；有效減小占板面積，提高空間利用率，簡化設計。

02

高效能、高可靠性

傳統(tǒng)線性穩(wěn)壓器方案效率較低、發(fā)熱嚴重，存在較多可靠性隱患。而金升陽KAP05_T-1A系列非隔離電源產(chǎn)品滿載效率最高可達91%，在70℃條件下仍可帶滿載工作，有效保障后端使用；同時空載輸入電流低至0.3mA，匹配低功耗待機應用需求。

03

國產(chǎn)化率100%

微型電源市場長期以海外品牌居多，金升陽本次重磅推出的KAP05_T-1A系列基于國產(chǎn)物料平臺，滿足國產(chǎn)化率100%，即元器件國產(chǎn)化、技術國產(chǎn)化、制造國產(chǎn)化，可最大程度上保障穩(wěn)定可靠的交付周期及售后服務。

產(chǎn)品特點

輸入電壓范圍：2.5-5.5VDC

輸出電壓固定：1.2、1.8、3.3VDC

滿載效率高達91%

空載輸入電流低至0.3mA

寬工作溫度范圍：-40℃ to +85℃

超小體積、超薄DFN封裝(2.5*2*1.2mm)

產(chǎn)品應用

超小體積的KAP05_T-1A模塊可廣泛應用于可穿戴設備、智能手機、掌上電腦、手持游戲機、便攜式導航儀等，特別是需要高效率且對安裝元器件的面積要求嚴格的小型便攜式儀器。