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      籌集700億日元，PCB上市巨頭加快建設載板工廠

      HNPCA ? 來源：HNPCA ? 2024-03-05 10:27 ? 次閱讀
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      日本上市企業(yè)Ibiden (4062.T) 是美國半導體巨頭英偉達的供應商之一。受益于人工智能AI技術(shù)的快速普及，Ibiden急需在日本岐阜縣大野町建設半導體封裝基板新工廠(已于2022年12月12日奠基)。

      為了籌集資金應對生成AI服務器等高性能半導體封裝基板的需求，Ibiden于2月28日發(fā)行了以歐元兌日元計價的附帶新股認購權(quán)的公司債券CB，籌集700億日元(約合33億人民幣)。

      CB是一種在一定條件下有權(quán)轉(zhuǎn)換為股票的公司債券，而這次Ibiden發(fā)行的CB是零息債券，繳款日為3月15日(英國倫敦時間)。該債券期限為7年，贖回日期為2031年3月14日，轉(zhuǎn)股價格定為8,983日元(約合430元人民幣)。Ibiden將在海外市場尋找投資者，主要是歐洲和亞洲。

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      審核編輯：劉清

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      原文標題：33億元巨資助力, PCB上市巨頭加快建設載板工廠

      文章出處：【微信號：hnpcassociation，微信公眾號：HNPCA】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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