據媒體報道，日本政府即將推出的本年度補充預算案中，將特別編列一筆高達1.6萬億日元的預算，旨在援助半導體與AI產業(yè)的發(fā)展。其中，對于致力于在2027年實現2nm芯片量產的日本本土晶圓代工廠Rapidus，日本政府計劃追加補助8000億日元。

Rapidus為了實現其宏偉的2nm芯片量產計劃，預估需要約5萬億日元的巨額資金。盡管日本政府此前已決定向Rapidus提供9200億日元的援助，但這仍然無法滿足其資金需求，存在約4萬億日元的資金缺口。此次在補充預算中，日本政府決定對Rapidus提供追加補助金，以支持其研發(fā)工作和當前的營運資金需求。

此次追加補貼不僅彰顯了日本政府對于半導體產業(yè)發(fā)展的高度重視，也體現了其對Rapidus實現2nm芯片量產計劃的堅定支持。通過提供資金援助，日本政府希望能夠幫助Rapidus克服資金難題，加速其技術研發(fā)和量產進程，從而在全球半導體市場中占據更有利的地位。

Rapidus作為日本本土的晶圓代工廠，其2nm芯片量產計劃的實現將對于日本半導體產業(yè)的發(fā)展產生深遠影響。未來，隨著Rapidus在2nm芯片領域的不斷突破，我們期待看到更多創(chuàng)新技術的涌現，為全球半導體產業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻力量。