據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Straits Research公布，2020年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)總營收達(dá)400億美元，預(yù)期至2030年將增至550億美元，且預(yù)測(cè)期內(nèi)年復(fù)合增長率將保持在3.3%水平。相關(guān)研究指出，世界各地消費(fèi)性電子產(chǎn)品用量激增，對(duì)此市場(chǎng)壯大起到了積極作用。

下游應(yīng)用范圍頗為廣泛，涵蓋通信設(shè)備（智能手機(jī)、平板電腦等）、計(jì)算機(jī)（含PCB的個(gè)人與商業(yè)機(jī)種）、影音娛樂設(shè)備與家用電器等眾多領(lǐng)域。

在半導(dǎo)體材料運(yùn)用層面，能夠承載較大電流或者功率需求的部件即被視為功率半導(dǎo)體。盡管并未形成嚴(yán)格界定，但通常將額定電流大于1A的定義為功率半導(dǎo)體。在該領(lǐng)域內(nèi)，智能手機(jī)已然成為規(guī)模龐大的半導(dǎo)體消耗品。近幾年來，智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。

據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè)，全球手機(jī)使用量持續(xù)上升，仍將對(duì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生積極影響。以愛立信預(yù)見，到2026年，全球智能手機(jī)每月平均數(shù)據(jù)流量預(yù)計(jì)將由2019年的32艾字節(jié)提升至221艾字節(jié)。

值得注意的是，根據(jù)不同維度，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)可劃分為分立器件板塊、模塊細(xì)分市場(chǎng)與功率集成電路類別。其中，功率集成電路市場(chǎng)份額相對(duì)突出，預(yù)計(jì)預(yù)測(cè)期內(nèi)年復(fù)合增長率可達(dá)1.9%。

至于半導(dǎo)體材料構(gòu)成部分，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)則可細(xì)分為硅/鍺、碳化硅（Sic）與氮化鎵（Gann）三種類別，其中硅/鍺所占市場(chǎng)份額處于主導(dǎo)地位，預(yù)測(cè)期內(nèi)年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)約為1%。

從終端用戶行業(yè)角度看，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)涵蓋汽車、消費(fèi)電子、IT與電信、軍事與航空航天、電力、工業(yè)及其他多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。

其中，消費(fèi)電子占據(jù)主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)預(yù)測(cè)期間年復(fù)合增長率可達(dá)2%。至于地域分布方面，北美、歐洲、亞太地區(qū)、拉丁美洲和中東以及非洲都是全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)重要組成部分，其中亞太地區(qū)市場(chǎng)份額雄踞首位，并存望在未來五年內(nèi)以3.6%的年復(fù)合增長率繼續(xù)增長。