在芯片封裝技術日益邁向高密度、高性能的今天，長電科技引領創(chuàng)新，推出了一項革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術。這一技術標志著長電科技能夠提供更精準、更高效的熱分析管理，在高密度封測領域的研發(fā)實力進一步增強，對于整個半導體行業(yè)的技術進步具有重要的推動意義。

如今電子設備的功能不斷升級，設備更加小巧化，使用環(huán)境更加多樣，過熱成為電子設備故障的首要原因。在半導體器件中，熱失效是最常見的失效模式之一：即在短時間內、在局部空間、通過較大電流時，芯片的功率損耗會轉化成熱量，容易導致局部溫度快速升高，從而燒毀鍵合材料、EMC材料甚至芯片本身。

半導體器件熱管理便是采用適當可靠的方法測試及控制芯片發(fā)熱單元的溫度，保證器件長期運行的安全性和可靠性。

長電科技研發(fā)團隊經過深入研究與開發(fā)，設計出一套基于百微米級芯片發(fā)熱模擬單元的熱管理方案。它結合了先進的熱成像技術、高精度溫度傳感器和定制軟件算法。這一方案能夠等效模擬2.5D多芯片的實際熱生成狀態(tài)，實現對多芯片溫度的多點原位監(jiān)測，從而確保高密度封裝中芯片的性能和穩(wěn)定。

在2.5D多芯片高密度封裝中，多熱源的復雜熱流邊界、相鄰熱源熱耦合、高精度的熱阻測試、仿真模擬驗證都是封裝熱管理的關鍵。

長電科技設計開發(fā)團隊通過將高精度熱測試結構函數導入熱仿真軟件，實現了仿真模型參數的閉環(huán)擬合校準；通過采用熱阻矩陣法表征多芯片封裝熱耦合疊加效應，實現了多熱源封裝熱阻等效分析。研究結果表明，多芯片封裝固有熱阻和耦合熱阻均隨著芯片功率密度的增加而提高，芯片的熱點分布對封裝熱阻值的影響更為顯著。

利用多熱點功率驅動電路系統(tǒng)，配合多通道高速采集溫度標測系統(tǒng)，長電科技已實現在微小尺度上模擬芯片發(fā)熱情況，并實時監(jiān)測其溫度變化，為研發(fā)人員提供準確、可靠的數據支持，和高效的解決方案，從而協(xié)助客戶更有效地管理芯片的熱性能，提高了研發(fā)效率，縮短了產品開發(fā)周期。長電科技將持續(xù)致力于提高該方案的精度和效率，大力推動高密度封測領域中熱管理的進步。

審核編輯：劉清