HDI PCB，即高密度互連印刷電路板，是一種采用微孔技術(shù)制造的印刷電路板。它具有較高的線路密度、較小的孔徑和線寬，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)于小型化、高性能的需求。

HDI PCB以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過(guò)不斷積層層壓而成，其板層間的電氣互連是通過(guò)導(dǎo)電的通孔、埋孔和盲孔連接實(shí)現(xiàn)的。由于采用激光直接鉆孔技術(shù)，HDI PCB的層數(shù)和高寬比相對(duì)較低。

加賀富儀艾電子代理的品牌FICT株式會(huì)社可為高性能高速傳輸設(shè)備（如最新的通信設(shè)備）提供從設(shè)計(jì)、安裝模擬到基板制造的整體解決方案。

01 如何將產(chǎn)品尺寸縮小至 50%

FICT提供采用剛性、薄型和輕型材料的最佳PCB解決方案，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小型化。FICT提出應(yīng)力應(yīng)變分析，以解決與產(chǎn)品微型化相關(guān)的翹曲問題以及器件安裝的接合可靠性問題。

02 與微型化相關(guān)的熱問題

針對(duì)微型化過(guò)程中出現(xiàn)的熱點(diǎn)冷卻問題，F(xiàn)ICT通過(guò)熱分析和流體分析提供整體解決方案。

應(yīng)用領(lǐng)域

用于通信基礎(chǔ)設(shè)施的 PCB 組裝

應(yīng)用領(lǐng)域

手持終端的構(gòu)建

應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備的組裝

FICT HDI PCB規(guī)格概要

堆積：最多 3-n-3

通孔菜單：填充過(guò)孔、堆疊過(guò)孔等

結(jié)構(gòu)：4～28層＋4～28層

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Buildup PCB（3-n-3)

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Buildup and Lamination (1-n+n-1)

審核編輯：劉清