總投資超50億元，科睿斯半導(dǎo)體高端載板項目（一期）開工
據(jù)“東陽發(fā)布”公眾號消息，3月8日，科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司高端載板項目（一期）舉行開工儀式。
據(jù)悉，科睿斯高端載板項目位于新材料“萬畝千億”產(chǎn)業(yè)平臺，產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。項目達(dá)產(chǎn)后，可形成每年56萬片高端封裝基板的生產(chǎn)能力，產(chǎn)值超60億元。
項目規(guī)劃分三期實施，總占地面積200畝，總投資額超50億元。其中，一期項目總投資24.12億元，投用后解決國內(nèi)“一板難求”的現(xiàn)狀，實現(xiàn)ABF載板國產(chǎn)替代化，打造國內(nèi)FCBGA（ABF）高端載板生產(chǎn)示范基地。達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)28.08萬片封裝基板的生產(chǎn)能力。
審核編輯 黃宇
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