這家行業(yè)巨頭增資1億元 或布局AI芯片封裝
3月12日，鴻海發(fā)布公告，通過旗下工業(yè)富聯(lián)(Fii)增資青島新核芯科技人民幣1億元(約新臺幣4.4億元)。
業(yè)界相關人士推估，鴻海集團借此擴大AI等高端應用芯片封裝布局。
青島新核芯科技是鴻海轉投資的先進封裝廠，由鴻海集團S事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘擔任董事長；新核芯成立于2020年，并于2021年7月裝機、同年12月量產(chǎn)，第一期月產(chǎn)能約3萬片。
根據(jù)新核芯官網(wǎng)，公司通過母集團鴻海的資源供完善的封裝服務，包含前期工程驗證、Bump/RDL、晶圓探測試、晶粒制程服務以及解決方案服務。
鴻海在青島推動半導體高端封測計劃，鎖定快速成長的第五代移動通信(5G)、人工智能(AI) 等高端應用芯片封測需求，因此此次增資，也被市場解讀與擴大AI布局有關。
審核編輯：劉清
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原文標題：【企業(yè)動態(tài)】這家行業(yè)巨頭增資1億元 或布局AI芯片封裝
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