近日，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控發(fā)布了一項重要公告，其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元（約合人民幣近1億元），成功取得中部科學園區(qū)彰化二林園區(qū)的土地使用權。此舉引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注，并傳出矽品此舉主要是為了擴大CoWoS先進封裝產能。

根據(jù)公告內容，矽品精密此次是向中部科學園區(qū)管理局承租了該園區(qū)的土地使用權，租期長達42年，土地使用權資產金額約為新臺幣4.19億元。日月光投控方面表示，矽品此舉主要是為了應對當前的運營需求，進一步鞏固其在半導體封測領域的領先地位。

值得一提的是，矽品精密此前已有傳出為應對客戶需求進行產能規(guī)劃的消息，計劃擴大投資二林廠的產能。而此次再布局中科園區(qū)，更是被業(yè)界解讀為矽品在擴大先進封裝產能方面的又一重要舉措。特別是CoWoS封裝技術，作為當前半導體封裝領域的一項先進技術，市場需求持續(xù)增長，矽品此次拿地或正是為了搶占這一市場先機。

未來，隨著矽品在二林廠產能的逐步擴大，以及中科園區(qū)新廠的建設和投產，矽品在先進封裝領域的競爭力將進一步增強，有望為更多客戶提供更加優(yōu)質、高效的半導體封測服務。