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12家半導(dǎo)體/芯片公司齊聚EDICON發(fā)表演講和進(jìn)行展示!

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-03-14 10:39 ? 次閱讀
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EDICON China 2024·電子設(shè)計創(chuàng)新大會

歡迎參加

EDICON China(電子設(shè)計創(chuàng)新大會)是射頻/微波/無線和高頻/高速電子設(shè)計領(lǐng)域的大型活動,包括會議和展覽兩部分。會議包含主旨演講、專家報告、技術(shù)報告會和研習(xí)會,主辦方將邀請業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者和領(lǐng)先企業(yè)的高級技術(shù)人員到會演講。展覽則匯聚了國際、國內(nèi)領(lǐng)先的科技公司展示與會議議題相關(guān)的最新技術(shù)和先進(jìn)產(chǎn)品及方案。

大會將于4月9-10日,在北京·國家會議中心舉行。目前已有12家半導(dǎo)體器件和芯片類的產(chǎn)品、方案、服務(wù)供應(yīng)商參加大會:穩(wěn)懋半導(dǎo)體、益豐電子、三安集成、海威華芯、邁矽科、安其威、新微半導(dǎo)體、仕芯半導(dǎo)體、能訊半導(dǎo)體、中電宏業(yè)、米樂為、矽磊電子。

半導(dǎo)體/芯片相關(guān)精彩演講

GaN包絡(luò)跟蹤功率放大器(特邀中科院微電子所研究員做專家報告)

亞毫米波片上系統(tǒng)(特邀北京大學(xué)研究員做專家報告)

應(yīng)用于Sub-7GHz功率放大器的新世代HBT工藝

用于微波射頻前端的高整合度0.15μm GaAs E/D pHEMT工藝

用于射頻前端新架構(gòu)的GaAs HBT工藝

DC-40GHz射頻氮化鎵技術(shù)

△更多演講,陸續(xù)公布

半導(dǎo)體器件/芯片相關(guān)展示

晶圓代工;射頻;微波;毫米波;MMIC;SoC;SiP;波束賦形;變頻器;Wi-Fi;雷達(dá);衛(wèi)星通信;檢波器;開關(guān);限幅器;衰減器;碳化硅基氮化鎵晶圓;硅基氮化鎵晶圓;砷化鎵晶圓;射頻外延晶圓;光電邊發(fā)射激光器晶圓;光電探測器晶圓;光電VCSEL晶圓;壓控振蕩器;梳狀譜;鎖相環(huán);分頻器;移相器;放大器;混頻器;功分器;濾波器;運(yùn)放和收發(fā);氮化鎵射頻功率管;外延片;管芯;寬帶;功率放大器;低噪聲放大器;UWB;射頻前端;X波段;V波段;E波段;W波段;太赫茲……

點擊:https://w.lwc.cn/s/FVRFFr

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也可使用贊助商/參展商提供的邀請碼免費注冊

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非磁性非互易濾波電路與器件設(shè)計(專家報告)

終端天線技術(shù)(專家報告)

未來智能導(dǎo)航:4D毫米波雷達(dá)技術(shù)在汽車和工業(yè)移動機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用與突破(專家報告)

矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀在射頻芯片測試中的應(yīng)用與挑戰(zhàn)

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矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀材料測試應(yīng)用

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審核編輯 黃宇

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