2023Q4全球手機芯片報告：聯(lián)發(fā)科36%第一、高通23%第二、蘋果20%第三
近期，市場調(diào)研機構Counterpoint與Canalys相繼發(fā)布顯示2022年第3季度至2023年第4季度全球智能手機應用處理器出貨狀況的報告。以下為部分統(tǒng)計內(nèi)容的概述：
蘋果方面，iPhone 15及Pro系列的發(fā)布提高了其在2023年第4季度的智能手機出貨量。
聯(lián)發(fā)科在第4季度異軍突起，隨著智能手機OEM廠商的補貨行動，出貨呈現(xiàn)大幅上漲趨勢。這主要歸因于市場對于5G和4G SoC設備需求的持續(xù)增長，以及公司成功量產(chǎn)第三代旗艦SoC——Dimensity 9300的推動作用。
再來看看高通，該公司在2023年第4季度的出貨量較之前實現(xiàn)小幅增加。主要原因在于中國智能手機OEM廠商們紛紛將庫存提升，同時積極采購旗艦級芯片組驍龍 8 Gen 3 和 8 Gen 2，以此來確保充足供應并獲得設計訂單。
值得注意的是，由于采用Exynos 2400應用于Galaxy S24系列的機型中，三星在2023年第四季度出貨量有所上浮。尤其三星旗下搭載Exynos 1330處理器的Galaxy M14系列以及Exynos 1380處理器的Galaxy A54系列，在業(yè)界引發(fā)了熱烈反響。
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