小米Civi 4 Pro發(fā)布會定檔3月21日：搭載驍龍8S Gen3?
據(jù)悉，小米Civi4Pro手機定于3月21日14:00發(fā)布，這款手機被稱為“影像實力、性能表現(xiàn)及AI功能的跨級提升”。官方宣傳已然在其官方微博展開。
據(jù)了解，小米Civi4Pro手機顯示屏模塊將采用與最新款小米14Pro相同的設(shè)計，并匹配與小米14Ultra相同的后蓋皮質(zhì)材料。另外，該手機還將配備“檔次拔群的金屬中框”，使得整機表現(xiàn)在手感與耐用性上均有所提高。
此外，根據(jù)公開的資訊，該款新機將首發(fā)采用驍龍8SGen3處理芯片。這枚全新芯片使用臺積電4納米制程技術(shù)制造，對于高通Kryo CPU的升級為其帶來了全新的CPU框架，其中包括一個速度為3.0Ghz的主核心、四個進度高達2.8Ghz的高性能核心和三個速度為2.0Ghz的高效能核心。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
顯示屏
+關(guān)注
關(guān)注
30文章
4690瀏覽量
79092 -
小米
+關(guān)注
關(guān)注
70文章
14528瀏覽量
151645 -
驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1057瀏覽量
38874
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機真旗艦SoC？
，OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭載；9月25日，在2025高通驍龍技術(shù)創(chuàng)新峰會上，
小米YU7來了！25.35萬起，3分鐘20萬單，高配版AI眼鏡秒缺貨
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）6月26日，小米舉辦人車家生態(tài)發(fā)布會?，F(xiàn)場發(fā)布首款豪華高性能SUV小米
小米自研3nm旗艦SoC、4G基帶亮相！雷軍回顧11年造芯路
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）來了！雷總帶著小米自研3nm旗艦手機芯片來了！ 在5月22日晚上的小米15周年戰(zhàn)略新品
華為全球創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布會定檔，折疊旗艦領(lǐng)銜多款新品亮相迪拜
中國深圳2025年11月26日 /美通社/ --?華為將于2025年12月11日在阿聯(lián)酋迪拜舉辦主題為 "Unfold the Moment" 的華為旗艦產(chǎn)品
鎵未來 Gen3 平臺重磅發(fā)布｜六大核心突破，助力功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再度升級！
在全球碳中和戰(zhàn)略深入推進的關(guān)鍵節(jié)點，第三代半導(dǎo)體正成為突破能源轉(zhuǎn)換效率瓶頸的核心力量。珠海鎵未來科技有限公司Gen3技術(shù)平臺650/700V系列場效應(yīng)晶體管（FET）近期正式宣布全面推廣上市！該系
蘋果發(fā)布會定檔 iPhone17將于9月10日凌晨1點發(fā)布 將在官網(wǎng)直播
大家一直在等的蘋果秋季發(fā)布會終于定檔了，在當(dāng)?shù)貢r間的本周二，蘋果公司正式宣布，將于太平洋時間9月9日上午10點（即北京時間10
小米股價開盤大漲 小米YU7 3分鐘大定突破200000臺 小米發(fā)布會亮點頻頻
6月26日晚小米在人車家全生態(tài)發(fā)布會上亮點很多，第二天小米股價開盤大漲；市場反應(yīng)激烈。 小米股價
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小
雷軍：小米玄戒O1、小米15S Pro 正式發(fā)布，小米YU7 技術(shù)發(fā)布
我們召開了小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會，正式發(fā)布了三款15周年獻禮之作：小米15SPro、小米平板7Ultra、
今日看點丨小米爆料：玄戒芯片不止O1一款；消息稱一汽南京全員解散，賠償 N+4
1. 小米盧偉冰爆猛料：玄戒芯片不止O1 一款 ? 5月21日晚，小米發(fā)布會進行最后一次彩排，
發(fā)表于 05-22 11:34
?2745次閱讀
小米自研芯片玄戒O1跑分出爐 單核2709多核8125 小米聯(lián)想加速“造芯”
5G基帶，小米率先實現(xiàn)"主控芯片自主+通信模塊合作"的靈活模式；小米自研芯片玄戒O1性能很強大，雖然還沒有辦法跟旗艦平臺驍龍8 Elite完
高通推出第四代驍龍8s移動平臺
今日，高通技術(shù)公司宣布推出第四代驍龍8s移動平臺，該平臺專為追求出色娛樂體驗和創(chuàng)作體驗的用戶打造，旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者，并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強勁支持。第四代驍
陸芯科技推出1200V40A GEN3 IGBT單管
陸芯科技正式推出1200V40A GEN3的IGBT單管，產(chǎn)品型號為YGK40N120TMA1。
高通發(fā)布全新驍龍6 Gen 4移動平臺
近日，高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。
三星Galaxy S25系列搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會，三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S
工商網(wǎng)監(jiān)
評論