一、電子煙市場現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析

早期受限于成本，電子煙普遍設計簡潔，也極少考慮附加功能，并沒有給產(chǎn)品注入過多創(chuàng)新元素，但隨著市場的激烈競爭，同質(zhì)化泛濫，細微創(chuàng)新便能掀起狂潮，從簡單的黑白數(shù)碼顯示，到彩色TFT屏，再到觸摸屏，帶屏幕一次性電子煙繼續(xù)成為2024年的熱門，在電子煙不斷過渡到大口數(shù)階段給電子煙加上一塊可顯示剩余電量，剩余油量，抽吸功率，口數(shù)，霧化芯阻值，燈光與顯示圖案變化等信息的屏幕顯示得到了廣大煙民的青睞。作為一種高端、智能的電子煙解決方案，憑借其獨特的技術優(yōu)勢，炫酷時尚的外形，為用戶帶來了更加便捷、舒適的吸食體驗。

深圳市前海孔科微電子有限公司KOOM推出的TFT液晶屏幕模組電子煙方案是一款基于MEMS氣流傳感器的電子煙LCD屏控制模組，它由MCU主控板，液晶顯示屏及LED驅動板兩大部分組成。采用的TFT液晶顯示屏模組，是基于非晶硅TFT技術打造的彩色有源矩陣薄膜晶體管(LCD)面板，作為高效能的有源開關器件，不僅外觀精致，功能實用，更是向用戶傳達著時代的精密與智能。MCU可以實現(xiàn)對電子煙的功率調(diào)整、模式切換、溫度控制等功能，起到短路保護、過吸保護等作用。據(jù)悉，一個TFT屏方案一般需要搭載一顆32位MCU，MCU作為核心控制單元，負責整個系統(tǒng)的協(xié)調(diào)和控制，TFT彩屏實現(xiàn)精準的顏色控制和快速響應。它可以讓用戶看到準確的煙油（e-liquid）和電池水平，避免意外地用完煙油或電量，破壞吸食體驗和設備損壞。其次，TFT顯示屏還可以顯示其他信息，如吸入次數(shù)、電壓、電阻、時間、日期等，具體取決于屏幕模組功能設計與研發(fā)，根據(jù)客戶產(chǎn)品的實際需求量身定制。

二、帶屏電子煙的設計與功能特點

● 直觀的信息顯示：帶屏電子煙通過內(nèi)置的顯示屏，可以直觀地展示用戶關于電子煙的實時信息，如電量、吸食模式、煙霧量等。這樣的設計使用戶可以更加清晰地了解電子煙的狀態(tài)，從而更加便捷地使用。

● 個性化的設置：除了基本的顯示功能，帶屏電子煙還可以通過軟件系統(tǒng)進行個性化的設置，如調(diào)整煙霧量、改變燈光顏色、設置吸食模式等。這樣的個性化設置可以滿足不同用戶的個性化需求，提高用戶的滿意度。

● 健康監(jiān)測與反饋：實時監(jiān)測用戶的吸食行為，如吸食頻率、吸食時長等，并通過顯示屏或手機APP等方式反饋給用戶。這樣的健康監(jiān)測與反饋可以幫助用戶更好地了解自己的吸食習慣，從而調(diào)整吸食行為，提高健康水平。

● 互動體驗：MCU電子煙方案通過集成觸摸屏、LED指示燈等元件，實現(xiàn)與用戶的交互。用戶可以通過觸摸屏進行參數(shù)設置、模式選擇等操作，也可以通過LED指示燈了解電子煙的工作狀態(tài)。MCU根據(jù)用戶的操作指令和交互反饋，調(diào)整電子煙的工作模式和參數(shù)設置，以提供更加個性化和人性化的用戶體驗。

三、孔科帶屏電子煙方案獨有優(yōu)勢

1、硬件配置與性能優(yōu)化策略

硬件配置方面，KOOM依托于母公司華芯邦集團的芯片設計，做到了，MCU、MEMS氣流傳感器、TFT屏，全自主研發(fā)測試，在全球缺芯的大環(huán)境下，確保了產(chǎn)品的性能穩(wěn)定和交付能力。為進一步優(yōu)化產(chǎn)品性能，我們還采取了多項策略，如提升電池續(xù)航能力、優(yōu)化霧化效果、增強設備穩(wěn)定性等。

2、軟件開發(fā)與用戶體驗提升

在軟件開發(fā)方面，我們注重用戶體驗的提升，通過開發(fā)智能化的控制系統(tǒng)和界面友好的應用程序，為用戶提供更加便捷、高效的使用體驗。同時，我們還將根據(jù)用戶反饋和需求，持續(xù)改進和優(yōu)化軟件功能。

3、吸煙場景模擬與效果評估方法

為了更準確地評估帶屏電子煙的實際效果，我們采用了吸煙場景模擬和效果評估方法。通過模擬不同吸煙環(huán)境下的使用場景，我們可以更全面地了解帶屏電子煙在實際使用中的性能表現(xiàn)，以便對產(chǎn)品進行優(yōu)化和改進。如調(diào)整煙霧量、改變燈光顏色、設置吸食模式等。這樣的個性化設置可以滿足不同用戶的個性化需求，提高用戶的滿意度。

KOOM作為一家資深的電子煙方案商，早在2009年就為某知名品牌開發(fā)了第一款電子煙，公司內(nèi)部擁有多位深耕電子煙方案硬件軟件工程師，全套方案采用公司自主研發(fā)設計，封裝測試的芯片，其中自研的MEMS氣流傳感器，單芯片成本優(yōu)化到極致，在方案設計時充分利用了兩個關鍵元器件更好的兼容性，借助集團公司現(xiàn)有的晶圓級封裝工藝，在現(xiàn)有單芯片優(yōu)秀性能表現(xiàn)的基礎上迭代出更多集成芯片及集成模組，大大降低了組裝成本，節(jié)省人工成本的同時全自動化生產(chǎn)工藝使得產(chǎn)品品質(zhì)得到更穩(wěn)定的保障。

審核編輯 黃宇