3月20日，紫光集團執(zhí)行副總裁、紫光展銳CEO任奇?zhèn)ゲ┦渴苎鱿疭EMICON China 2024（上海國際半導體展覽會），發(fā)表了題為《6G半導體/芯片之路初探》的演講。

作為全球規(guī)模最大的半導體產業(yè)盛會之一，大會以“跨界全球 心芯相聯”為主題，由全球化產業(yè)協會SEMI主辦。參會企業(yè)覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業(yè)鏈，約有1100家展商、4500個展位，同時舉辦20多場同期會議和活動，打造最新技術熱點全覆蓋的半導體“嘉年華”。大會匯集了全球行業(yè)領袖，分享全球產業(yè)格局，探討前沿技術與市場趨勢。

任奇?zhèn)ゲ┦吭谘葜v中表示，當前5G產業(yè)和技術標準步入下半場，6G競賽已在全球范圍內開啟。6G將遠不止于通信，而是發(fā)展成為融合通信、感知、計算、智能、控制于一體的移動信息網絡。6G包括通感一體化、全雙工技術、星地協同技術、增強MIMO、超高頻通信、低功耗通信等多種核心技術，其功能并存、融合，高效服務千行百業(yè)。天地一體化將使6G網絡橫跨地面、高空、星際，覆蓋全球各個角落，實現真正的泛在連接。作為信息技術的基石支撐，半導體和通信始終互相推動、彼此牽引、共同發(fā)展，6G對半導體技術的需求主要包括四個方面：制程工藝、芯片架構、射頻器件和存儲器件，這對芯片企業(yè)來說都是全新的發(fā)展機遇。

紫光展銳持續(xù)深耕6G基礎研究，布局6G前沿技術，已針對通感一體化、天地一體化、通信+AI、存算一體、端側AI等領域開展深入研究。面向6G終端芯片研發(fā)，已完成終端原型平臺方案的定義，為下一步即將開展的各類技術、產品試驗做好充分準備。隨著大模型技術的發(fā)展，紫光展銳積極在手機終端部署AI大模型，幫助人們提升隱私與安全，提高網絡連接性，降低硬件成本和電池功耗。

紫光展銳發(fā)布了全新6G白皮書，積極展望未來6G泛在融合發(fā)展藍圖，愿攜手產業(yè)生態(tài)伙伴，共促6G前沿技術發(fā)展。

作為世界領先的平臺型芯片設計企業(yè)，紫光展銳堅持以技術創(chuàng)新為核心，秉承“專業(yè)、共贏、奮斗”的精神，致力于以高質量產品和創(chuàng)新性解決方案持續(xù)為全球產業(yè)和客戶創(chuàng)造價值，與全球生態(tài)伙伴共贏發(fā)展，用芯成就美好世界。

審核編輯：劉清