近日，Silicon Labs（芯科科技）在上海盛大出席了連接標準聯(lián)盟中國成員組（CMGC）的中國成員見面會，并憑借其杰出的貢獻榮獲了CMGC 2023年度貢獻獎的企業(yè)與個人雙料殊榮。此次會議吸引了眾多行業(yè)精英，包括亞馬遜、Apple、三星、小米等數(shù)十家生態(tài)平臺和智能家居設備公司的代表，以及芯片方案供應商和測試認證機構(gòu)的近60位嘉賓。

與會者們圍繞多個核心議題展開了深入的探討，如市場多樣性與標準統(tǒng)一性的挑戰(zhàn)、Matter產(chǎn)品未來的增長前景，以及產(chǎn)品、制造與協(xié)議三者之間的安全性關系等。這些話題都直接關聯(lián)到行業(yè)的發(fā)展趨勢和未來方向，因此引起了大家的廣泛關注。

芯科科技作為業(yè)界的佼佼者，不僅在會上與各方代表分享了其先進的技術和解決方案，還通過實際行動展示了其對于推動Matter設計和應用落地的堅定決心。此次獲獎不僅是對芯科科技過去努力的肯定，也是對其未來繼續(xù)引領行業(yè)發(fā)展的期待。