臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）近日召開了第十一屆第三次大會(huì)。報(bào)告顯示，去年全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢，三大應(yīng)用市場（手機(jī)、電腦、半導(dǎo)體）去庫存壓力較大，加上需求未及預(yù)期，使得2023年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值降幅高達(dá)16.2%至1.13萬億新臺(tái)幣。

然而值得關(guān)注的是，伴隨著電子產(chǎn)品庫存回補(bǔ)力度增強(qiáng)，手機(jī)、電腦、半導(dǎo)體等核心市場需求逐步恢復(fù)，新能源車、人工智能（AI）服務(wù)器和衛(wèi)星通信等領(lǐng)域需求大增，預(yù)示著今年電子與PCB業(yè)將邁入新的增長期。保守估計(jì)，2024年后，臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值有望達(dá)到1.21萬億新臺(tái)幣，年增長率為7.4%。

TPCA理事長李長明預(yù)計(jì)，2024年產(chǎn)業(yè)面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)將涉及地緣政治、綠色可持續(xù)發(fā)展以及人工智能。他特別指出，受到地緣政治形勢的影響，供應(yīng)鏈布局正在向海外轉(zhuǎn)移，特別看好泰國將成為全球PCB產(chǎn)業(yè)新的聚集地。據(jù)估計(jì)，到2025年，泰國PCB產(chǎn)值相較于2022年將增長近50%，提升至4.7%。