高通的新款音頻芯片包含新的人工智能功能，第三代S5音頻平臺首次配備了人工智能驅(qū)動的神經(jīng)處理單元 (NPU)。理論上，在 NPU 中使用 AI 應該可以讓耳機更快、更高效且功耗更低地處理降噪、透明度和外部噪聲管理等功能。

高通表示，第三代S5芯片支持 24 位 48kHz 的 aptX 無損流媒體的 Snapdragon Sound，確保聽眾以令人驚嘆的無損音質(zhì)聽到音樂的每一個細節(jié)，即使在繁忙的環(huán)境中也能體驗到強大的音頻，并以低延遲體驗無延遲的游戲。音頻DAC性能也得到了改進，以提供增強的SNR并降低本底噪聲。

新芯片還可容納高達 5MB 的 RAM，而上一代芯片的 RAM 為 2.64MB。與第二代S5 音頻平臺相比，第三代S5音頻平臺將支持多50%的內(nèi)存，此外DSP處理能力顯著提高，處理音頻信號的計算能力將增加一倍。這一改進意味著采用該音頻芯片的耳機應該會改進語音識別、空間音頻、EQ 設置和噪音消除。

耳機中的微型芯片使用機器學習算法來處理用戶周圍的噪音，并根據(jù)環(huán)境的噪音水平提供自適應降噪功能。高通的新芯片應該能讓這些算法更智能、更快速地工作，因為該芯片制造商表示，這一代的 ANC 是迄今為止最強大的。第三代S5音頻平臺還承諾超低功耗，這應該可以延長耳機和耳塞的電池壽命。這款產(chǎn)品支持 LE Audio 和 Auracast廣播音頻功能、單播語音、單播音樂和游戲。對于耳機，支持 Auracast Broadcast 音頻。

高通第三代S3音頻平臺

新一代高通S3音頻平臺專用于中端耳機、耳塞和揚聲器，為更實惠的無線音頻產(chǎn)品帶來更高品質(zhì)的音頻功能。

今年的第三代S3平臺與之前的第二代S3平臺相比，計算能力提高一倍，處理能力大大增強，第三代S3音頻芯片將所有最新功能集成在一個芯片中，這可以減輕制造商的負擔。

對于消費者來說，這意味著您最喜歡的無線音頻品牌可以提供功耗更低、支持無損音頻并提供更多無縫軟件更新和升級軟件功能的設備，而無需比以前的型號多支付更多成本費用。

最新的 S3 平臺提供升級的內(nèi)部數(shù)模轉(zhuǎn)換器，令中檔無線耳塞、耳機和揚聲器支持高達 24 位/48kHz 的無損音樂流。這些高品質(zhì)的音頻體驗以往是高端產(chǎn)品具備的，現(xiàn)在已經(jīng)通過第三代S3音頻平臺賦能更多的中端產(chǎn)品。

高通公司的新型音頻芯片有一些重要的注意事項。盡管新型無線耳機、耳塞和揚聲器配備了面向未來的技術，但它們的功能僅取決于所連接的設備。需要注意的是，采用高通芯片的音頻產(chǎn)品在采用高通芯片的智能手機上效果最佳。

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